20210209-天风证券-基金研究_芯片行业格局变化之际的矛盾与破局_19页_2mb

芯片行业与中华半导体芯片指数投资价值分析总结

核心内容

本文分析了芯片行业当前面临的行业格局变化及其投资价值，重点讨论了芯片行业在供给紧张、技术迭代和供应链国产替代等方面的主要矛盾与破局方向，并对中华半导体芯片指数及国泰CES半导体芯片行业ETF联接基金进行了投资价值分析。

主要观点

芯片行业现状与挑战

1. 供需矛盾加剧

   • 由于8英寸晶圆供货紧张，引发行业多米诺效应，导致封测和设计产能紧张，多家芯片公司宣布涨价，缺货成为行业关键词。
   • 8英寸晶圆产能已接近饱和，全球范围内的需求却持续增长，尤其是高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等技术推动下，芯片需求呈指数级增长，而供给端增长有限，导致技术与产业需求之间的不匹配。

2. 技术与产业的破局方向

   • 制程创新：传统CMOS微缩技术进步有限，但材料、设备和架构创新为10nm以下技术提供了突破可能。
   • 架构创新：HPC芯片市场进入快速增长期，技术迭代呈现指数型增长趋势，推动半导体产业向更高性能发展。
   • 国产替代趋势：在中美贸易摩擦和科技封锁背景下，供应链国产替代成为必然趋势，尤其在芯片材料、设备、设计、制造等关键环节。

3. 行业格局变化

   • 成熟制程产品需求碎片化，产能受限，而国内企业正加速扩产，全球产能有望向中国转移。
   • 中国芯片设计企业数量和市场规模持续增长，技术水平显著提升，部分领域已实现与国际接轨。

中华半导体芯片指数投资价值

1. 指数简介

   • 该指数发布于2018年9月26日，追踪中国A股半导体芯片行业上市公司股价表现，涵盖芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试。
   • 采用市值加权，每半年调整一次成分股，限制单个样本权重不超过10%。

2. 流动性与行业覆盖

   • 成分股流动性较好，整体偏向大盘蓝筹风格。
   • 成分股主要分布在电子行业（80.81%）和半导体行业（74.35%）。

3. 研发投入与估值水平

   • 成分股研发投入比例较高，80%的股票研发投入比例超过5%。
   • 估值处于历史中等水平，市盈率90.35倍，市净率7.52倍，距离历史高位仍有空间。

4. 资金偏好与业绩表现

   • 受陆股通和国内公募资金青睐，市值占比在历史高位。
   • 2011年12月30日至2020年12月31日，年化收益率为17.89%，夏普比为0.63，优于沪深300、中证500等主要宽基指数。

关键信息

芯片行业趋势

• 8英寸晶圆供需失衡，推动行业价格上调。
• HPC市场增长迅速，未来可能取代智能手机芯片成为主要收入来源。
• 中国芯片设计企业数量和销售规模快速增长，技术水平显著提升。
• 供应链国产替代加速，尤其在关键环节如材料、设备和设计领域。

中华半导体芯片指数表现

• 成分股覆盖广泛，流动性较好，研发投入比例高。
• 估值处于历史中等水平，具备投资潜力。
• 历史表现优于主流宽基指数，2011-2020年年化收益率达17.89%。

国泰CES半导体芯片行业ETF联接基金

• 国泰CES半导体芯片行业ETF联接A和联接C成立于2019年11月22日，主要投资于国泰CES半导体芯片ETF。
• 截至2020年12月31日，基金规模分别为10.57亿元和25.48亿元。
• 2020年基金收益率分别为50.40%和49.94%，夏普比分别为1.28和1.27，表现良好。
• 联接A适合长期持有，联接C适合短期投资，主要区别在于费率结构。

风险提示

• 指数投资价值可能受中美贸易战、宏观经济下行、疫情持续发展、行业竞争加剧及市场环境变化等因素影响。
• 投资者应谨慎评估自身风险承受能力和投资目标，合理配置资产。

总结

芯片行业正经历供给紧张、技术迭代和供应链国产替代等多重变革，未来有望迎来“国产替代+下游扩产”的戴维斯双击机遇。中华半导体芯片指数具备良好的流动性、较高的研发投入比例和历史业绩表现，为投资者提供了跟踪行业成长的机会。国泰CES半导体芯片行业ETF联接基金则为场外投资者提供了便捷的投资方式，具备较高的收益率和夏普比，适合不同投资周期的投资者。