2023-10-19-WTW-2023年半导体供应链风险报告-2023.5-30页_30页_1mb
报告摘要
2023年半导体供应链风险报告总结
核心内容
2023年全球半导体行业尽管在人工智能、电动汽车、物联网和5G等新兴技术推动下保持增长,但其供应链仍面临多重风险和挑战。行业领导者普遍认为,供应链中断是企业成功和实现战略目标的最大障碍。调查结果显示,半导体企业正在积极调整供应链管理方法,以增强复原力和应对未来风险。
主要观点
- 供应链的复杂性与脆弱性:半导体供应链高度全球化和专业化,但这种结构也增加了潜在的瓶颈和脆弱性。关键原材料短缺、物流中断、人才和能源短缺等问题都可能引发连锁反应,影响生产。
- 供应链风险的多样性:半导体企业面临多种风险,包括政治不稳定、气候变化、网络攻击、经济不确定性、地缘政治冲突和大流行病等。
- 复原力的提升:尽管存在挑战,但大多数企业已意识到供应链风险,并在管理方法上进行了改进。约79%的企业表示至少在供应链管理方法上做了调整,27%表示复原力得到了显著提升。
- 数据与可见性的重要性:缺乏数据和知识是未来三年应对风险的主要挑战之一。企业需要更完善的供应链地图和数据共享机制,以提高透明度和风险评估能力。
- 保险的不足与改进空间:目前,半导体行业在保险方面的覆盖不足,81%的企业认为缺乏有效的保险解决方案是主要挑战之一。传统保险方案无法满足复杂供应链的需求,因此需要创新的风险转移方案。
关键信息
供应链风险的现状
- 原材料短缺:43%的企业认为原材料短缺是未来两年影响其业务的最大因素。
- 能源和其他服务中断:40%的企业认为这是关键风险。
- 物流和仓储短缺:33%的企业表示这是主要问题。
- 产品复杂性增加:31%的企业将其列为最大隐患。
- 气候变化和环境因素:53%的企业认为这是影响最大的全球趋势。
- 地缘政治风险:64%的企业认为影响为中等,20%认为影响较大。
风险管理与复原力的措施
- 加强供应链可见性:48%的企业认为使用供应链地图软件是影响最大的措施之一。
- 改善与客户和供应商的关系:56%的企业认为这是应对风险的关键。
- 提高数据质量:43%的企业认为数据质量和共享对风险管理有重大影响。
- 压力测试和情景规划:企业正在利用模拟建模和数字孪生技术进行风险量化和缓解。
- 建立应急能力:企业正在寻找替代供应商、增加库存水平、加强网络安全和设施标准。
未来供应链趋势
- 多源战略:由于替代供应商稀缺,企业难以实施有效的多来源战略。
- 近岸或在岸生产:由于地缘政治风险和全球供应链的不稳定性,许多国家正在推动近岸或在岸活动。
- 创新风险转移方案:行业需要探索更多创新的保险和风险融资方案,如参数保险和自保公司,以应对传统保险的不足。
- 数字化与自动化:随着生产流程的数字化和自动化,网络风险显著增加,企业需加强网络安全措施。
五项重要发现
- 61%的企业表示,过去两年中与供应链风险相关的损失高于或远远高于预期。
- 79%的企业表示至少在供应链管理方法上做了一些改进。
- 81%的企业认为缺乏数据和知识是应对风险的主要挑战。
- 76%的企业认为水和原材料等自然资源是最大的环境风险。
- 43%的企业认为供应链中断是影响最大的因素之一。
建立供应链复原力的六个步骤
- 将抗灾能力作为董事会的优先事项:纳入战略规划,通过结构化治理确保决策和行动的及时性。
- 减少对单一供应商和地点的依赖:通过多元化供应商网络来降低风险。
- 发展更紧密的工作关系:与主要供应商建立合作关系,以增强对产业链的理解和应变能力。
- 重新考虑准时制模式:在准时制和按需库存水平之间找到平衡点,以提高供应链的灵活性。
- 实现端到端的可视性和透明度:利用供应链映射软件工具提高透明度和风险评估能力。
- 对应对措施进行压力测试:通过情景规划和模拟建模来量化影响并减轻风险。
调查样本与方法
- 样本量:100名受访者,涵盖全球多个地区(北美、欧洲、亚太、拉丁美洲)。
- 样本特征:所有受访者来自年收入超过2.5亿美元的半导体公司,包括风险经理、供应链和物流经理、首席执行官等高级决策者。
- 调查方式:电话访谈和网络调查相结合,数据收集时间为2022年11月至12月。
专家观点
- 创新风险转移方案:行业需要探索创新的保险和风险融资方案,如参数保险和自保公司,以弥补传统保险的不足。
- 提高保险覆盖:企业需与保险公司和经纪人合作,确保二级及以下供应商的保险覆盖,同时审查赔偿期和承保条款,以应对更长时间的重建需求。
- 加强网络安全:网络攻击可能对供应链造成重大影响,因此需确保关键供应商具备强大的网络安全控制措施。
- 海运风险:由于半导体货物的特殊性,海运保险公司对其承保意愿有限,因此企业需确保包装和运输条件符合标准,同时监控运输过程中的环境状况。
结论
半导体行业正在积极应对供应链风险,但其复杂性和全球化特性使得风险管理和复原力建设面临诸多挑战。企业需要加强数据可见性、合作机制和创新风险转移方案,以确保供应链的稳定性和弹性。同时,保险行业需要适应半导体行业的特殊需求,提供更全面的保障方案。
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