WTW+2023年半导体供应链风险报告-英-20页_2mb

半导体供应链风险报告（WTW，2023）

供应链风险管理现状

• 半导体行业虽面临持续增长需求，但也因供应链复杂性和潜在瓶颈面临巨大风险。
• 全球100家企业的调查显示，61%的企业遭受供应链损失超出预期。

主要风险因素

1. 原料短缺（43%）：被列为未来两年业务影响最大因素
2. 地缘政治风险：64%的企业认为中台、俄乌冲突带来高风险
3. 复杂性增加：产品功能复杂化（31%）
4. 环境与气候变化：53%的企业认为环境因素和气候变化是主要风险

风险挑战

• 数据透明性不足（81%企业认为缺乏足够数据和知识）
• 替代供应商匮乏：76%企业无法实施有效多源策略
• 保险覆盖缺口：81%企业缺乏足够保险保障

应对策略和建议

1. 数据共享与供应链映射：56%的企业提升数据质量对风险管理影响最大
2. 建立更强韧性库存策略：平衡准时制和预防性库存
3. 保险与风险转移创新：
   • 75%的企业未充分使用保险工具
   • 需探索参数化保险等新的风险分摊机制

行业趋势

• 行业发展趋势包括本地化生产、技术升级和可持续发展要求不断提高
• 专家建议加强数据共享、风险管理和多维度风险转移手段

主要发现与结论

• 超过三分之二的企业已改进供应链管理方法，其中20%彻底改变了方法
• 供应链中的知识就是力量：更好的数据和可视化工具是实现韧性供应链的关键