20260821-光大证券-长存控股完成IPO辅导_国产存储芯片巨头推进上市工作_存储芯片迎来新风口_2页_134kb

长存控股IPO进展与国产存储芯片发展总结

核心内容概述

长存控股（原长江存储科技控股有限责任公司）已完成IPO辅导工作，标志着其向资本市场迈进的重要一步。作为中国3D NAND闪存晶圆及颗粒领域的龙头企业，长存控股与另一存储巨头长鑫科技（已登陆科创板）并称为“存储双雄”，其IPO进展引发广泛关注。此次IPO辅导由中信证券与中信建投共同承担，认为长存控股具备成为上市公司的基本条件。

主要观点

• IPO辅导完成：长存控股于2026年5月19日与中信证券、中信建投签署辅导协议，辅导期至2026年6月30日。辅导工作已顺利完成，公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度等进一步规范。
• 资本市场焦点：长存控股的IPO进程被视为国产存储芯片行业的重要里程碑，其成功上市将进一步增强中国在存储芯片领域的竞争力。
• 国有股东身份明确：公司部分股东如湖北长晟发展有限责任公司为国有股东，已取得国有股东标识批复，符合上市要求。
• 技术实力突出：长存控股在3D NAND闪存领域取得重大技术突破，其“晶栈”Xtacking技术是国产存储芯片发展的标志性成果。
• 国际技术合作：2025年，长存控股与三星电子签署专利许可协议，涉及混合键合技术，显示其在全球技术领域的影响力。
• 行业景气度提升：受人工智能等新兴技术推动，存储芯片行业进入上行周期，产业链各环节均受益。

关键信息

公司背景

• 成立时间：2016年底
• 注册资本：约178.2亿元
• 股东结构：包括湖北长晟发展有限责任公司、武汉芯飞科技投资有限公司、大基金一期、大基金二期等实力雄厚的股东
• 业务范围：覆盖芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品
• 产品应用：3D NAND闪存晶圆及颗粒，广泛应用于消费电子、服务器等领域

技术突破

• 晶栈Xtacking技术：2018年发布，标志着国产3D NAND闪存技术实现重大突破
• 混合键合技术：2025年与三星电子签署专利许可协议，技术全球领先

行业前景

• 消费电子大国：中国是全球最大的消费电子市场，对存储芯片需求巨大
• 行业周期上行：受人工智能等技术推动，存储芯片行业迎来超级景气周期
• 产业链受益：包括存储产品、接口芯片、分销、封测、载板等环节均将从中受益

上市流程

• 辅导完成：2026年6月30日完成辅导
• 下一步计划：推动招股书及IPO正式申报，交易所将受理、问询，可能接受现场检查
• 最终流程：通过上市委过会、证监会注册批复后，进入发行、路演、申购、上市等环节

总结

长存控股的IPO辅导顺利完成，为其未来上市奠定了坚实基础。作为国产存储芯片领域的领军企业，其在3D NAND闪存技术方面取得显著成就，并与国际巨头展开技术合作，增强了行业影响力。随着人工智能等技术的快速发展，存储芯片行业迎来新的增长机遇，长存控股有望在资本市场中占据一席之地，进一步推动中国存储芯片产业的崛起。