2016-04-21-深交所-华天科技_2015年年度报告_203页_2mb

报告摘要

天水华天科技股份有限公司2015年年度报告总结

核心内容概览

天水华天科技股份有限公司（简称“华天科技”）在2015年实现了平稳快速发展，全年完成集成电路封装136.28亿只，同比增长27.41%。公司主营业务为半导体集成电路封装测试，产品涵盖多个系列，包括DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLCSP、TSV、Bumping、MEMS等，应用于计算机、网络通讯、消费电子、工业自动化控制、汽车电子等领域。

主要观点与关键信息

一、财务表现

营业收入：38.74亿元，同比增长17.20%。
归属于上市公司股东的净利润：3.19亿元，同比增长6.82%。
扣除非经常性损益的净利润：2.11亿元，同比下降15.12%。
经营活动产生的现金流量净额：6.84亿元，同比增长23.57%。
总资产：70.69亿元，同比增长70.00%。
归属于上市公司股东的净资产：46.49亿元，同比增长93.11%。
基本每股收益：0.4504元，同比增长0.47%。

二、主要风险提示

行业波动风险：公司业绩与半导体行业景气状况密切相关，行业波动将影响公司经营。
成本上升风险：主要原材料和人力成本上升，对公司成本控制构成挑战。
技术研发失败风险：集成电路市场快速变化，若技术研发与新产品开发未能满足市场需求，公司将面临技术风险。

三、利润分配预案

公司以2015年12月31日总股本819,658,825股为基数，每10股派发现金红利0.6元（含税），并以资本公积金每10股转增3股。

四、业务发展

销售收入增长：主要得益于生产规模扩大、市场份额扩展以及并购活动（收购FCI及其子公司100%股权、华天迈克51%股权）。
市场拓展：公司国际市场销售额占比达到55.19%，同比增长21.16%，新增多个国际客户，如INFINEON、AOS、MPS等。
技术发展：加大研发投入，实现多项技术突破，如16纳米FCLGA封装技术、等离子体刻蚀划片技术等，全年共申报专利66项，获授权专利60项。
产业布局：形成以天水为基地，以华天西安、华天昆山为重点，与美国FCI、上海纪元微科、深圳华天迈克协同发展。

五、财务指标分析

分季度财务指标：营业收入和净利润在第二、第三季度增长较快，第四季度略有下降。
非经常性损益：政府补助为1.22亿元，占利润总额的34.83%，投资收益为385.6万元，资产减值损失为652.8万元。
现金流情况：
- 经营活动现金流：净额为6.84亿元，同比增长23.57%。
- 投资活动现金流：净额为-15.24亿元，同比下降231.16%。
- 筹资活动现金流：净额为23.48亿元，同比增长6,166.18%。

六、资产与负债状况

货币资金：期末为21.22亿元，占总资产的30.03%。
固定资产：期末为26.79亿元，占总资产的37.90%，同比增长40.02%。
在建工程：期末为3.34亿元，同比下降4.18%。
短期借款：期末为2.05亿元，同比下降4.13%。
长期借款：期末为3.57亿元，同比增长1.28%。

七、募集资金使用情况

2013年可转债：募集资金4.51亿元，全部用于“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”、“40纳米集成电路先进封装测试产业化”及“受让昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权”项目，项目已全部完成。
2015年非公开发行股票：募集资金19.74亿元，用于“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目及补充流动资金，累计使用7.84亿元，剩余11.91亿元用于相关项目。