2021-11-19-尚普咨询-2021年全球半导体产业研究报告_139页_16mb

全球半导体产业研究报告（2021）摘要

1. 全球半导体市场规模及趋势

• 市场规模：2020年全球半导体市场规模4,404亿美元；预计2022年达6,065亿美元（CAGR 6.09%），亚太地区占比高达62.6%。
• 技术驱动：芯片尺寸缩小（如300mm硅片普及）、5G、AI、新能源汽车推动需求；车用芯片短缺事件影响产业链。

2. 半导体支撑产业

• EDA工具：全球三足鼎立（Synopsys、Cadence、Siemens EDA），中国华大九天等企业在模拟电路设计等领域取得突破。
• IP核：ARM、Synopsys主导市场，国产IP企业芯原股份在接口IP领域竞争力增强。
• 半导体材料：硅片、光刻胶、电子特气等领域集中度高，中国在部分材料国产替代（如电子特气）方面取得进展。
• 设备：美国应用材料、ASML、泛林半导体等企业占据全球78%份额，国产设备在刻蚀、涂胶显影等环节进步显著。

3. 半导体制造产业链

• 制程演进：台积电、三星在5nm/7nm制程领先；GAA（环绕栅极）技术缓解10nm以下节点瓶颈。
• 产能分布：中国台湾（台积电）、韩国（三星）、美国、日本占据全球晶圆产能70%以上。
• 封装技术：晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、Chiplet等先进封装推动小型化与高性能。

4. 半导体应用领域

• 电脑与通信：PC、智能手机、云计算是主要市场（合计占70%），5G推动射频芯片需求暴涨。
• 汽车电子：新能源汽车带动功率半导体需求增长2-3倍，车用芯片缺陷率达20%，供应链紧张。
• 其他领域：可穿戴设备、机器人、医疗电子等新兴市场持续爆发，半导体价值量年均增速＞20%。

5. 热点问题与趋势展望

• 疫情影响：东南亚封控（马来西亚、越南）及零部件供应短缺加剧产业波动。
• 第三代半导体：GaN与SiC材料在高温、高压场景优势突出，2025年碳化硅器件市场规模预期达25.6亿美元。
• 后摩尔时代：异质集成、存算一体芯片架构、存算一体芯片架构成为突破方向，RISC-V开源架构在物联网领域广泛推广。

结论

半导体产业正经历深刻变革，中美科技竞争、产业链重构、材料设备国产化需求成为关键变量。建议关注碳化硅/GaN材料、先进封装、RISC-V生态投资机会。