电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备-200210_28页__2mb

报告摘要

中国半导体设备产业崛起分析总结

核心内容

中国半导体设备产业正处于快速崛起阶段，随着5G、人工智能和物联网等技术的发展，半导体设备需求显著增长。半导体设备作为产业进步的核心发动机，其投资规模随制程更新而逐步提升，未来3nm制程每万片/月产能的投资需求将达到100亿美元，较10年前增长12倍。目前，中国半导体设备市场仍由海外公司主导，但国内企业在多个环节已实现突破，国产化率逐步提升。

主要观点

半导体设备的重要性
半导体设备是推动半导体技术迭代的核心，其国产化是实现中国半导体产业自主可控的关键。
全球市场格局
全球半导体设备市场CR4达到57%，CR10达到78%，市场集中度较高。光刻机、刻蚀机等核心设备由ASML、应用材料、东京电子等海外企业垄断，国内企业正逐步突破。
国产替代趋势
中国半导体设备国产化率目前仅在5%~10%，但随着国内晶圆厂建设加速，设备投资需求预计达760~830亿元，国产替代空间巨大。
国内重点企业表现
- 北方华创：具备CVD、刻蚀、清洗、立式炉等综合制造能力，已进入中芯国际产线，国产化率逐步提升。
- 中微公司：在介质刻蚀、TSV硅通孔刻蚀及MOCVD设备领域领先，已打入台积电7nm制程。
- 长川科技：数字测试机和分选平台领先，产品精度和稳定性达到国际水平。
- 精测电子：国产面板检测设备领先，已进入多个一流半导体制造商产线。
- 联得装备：国内平板显示模组设备领先，产品已实现国产化。
- 万业企业：通过收购凯世通切入光伏离子注入机市场。
- 晶盛机电：晶体硅生长设备龙头企业，实现12英寸半导体级单晶炉量产。
未来增长潜力
中国半导体设备市场需求预计在2020~2021年达到130~160亿美元，增速快于全球平均水平。

关键信息

技术制程升级：每更新一代工艺制程，设备投资需求显著增长，3nm制程设备投资需求预计为100亿美元。
市场集中度：全球半导体设备市场CR4为57%，CR10为78%，海外企业主导。
国产替代进程：国内设备厂商在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节逐步突破，部分产品实现国产化。
晶圆厂建设：未来3年，中国将有超过20家FAB厂扩产或新建，预计带动近千亿设备市场需求。
重点公司数据：
- 北方华创：2019E EPS为0.84，2020E EPS为1.22，PE 2019E为172.57，2020E为118.82。
- 中微公司：2019E EPS为0.34，2020E EPS为0.48，PE 2019E为581.55，2020E为404.16。
- 长川科技：2019E EPS为0.18，2020E EPS为0.36，PE 2019E为170.33，2020E为85.17。
- 精测电子：2019E EPS为1.33，2020E EPS为1.78，PE 2019E为48.57，2020E为36.29。
- 联得装备：2019E EPS为0.66，2020E EPS为1.17，PE 2019E为48.88，2020E为27.64。
- 万业企业：2019E EPS为0.81，2020E EPS为0.84，PE 2019E为24.63，2020E为23.75。
- 晶盛机电：2019E EPS为0.55，2020E EPS为0.84，PE 2019E为37.87，2020E为24.80。