电子元器件行业半导体专题研究十：半导体制造五大难点-200212_26页__1mb

报告摘要

半导体制造行业分析总结

核心内容

本报告主要围绕半导体制造行业展开，分析其发展难点、技术趋势及投资价值，特别关注中国大陆在该领域的现状与挑战。

主要观点

半导体制造是集成众多子系统的大系统
- 随着芯片集成度的提升，半导体制造涉及机械、化工、软件、材料等多个领域。
- 产业推动经济发展，通过性能提升与成本降低满足市场对高性能、低成本的需求。
半导体制造是当前中国大陆半导体发展的最大瓶颈
- 尽管国内已有替代高端芯片的设计能力，但制造环节仍处于“0~1”的突破阶段。
- 海外代工厂对国内设计公司至关重要，若无法代工，将严重影响国内半导体产业的发展。
半导体制造五大难点
- 集成度越来越高：晶体管数量从1个增加到100亿以上。
- 对精度要求越来越高：关键尺寸从1um缩小到5nm，减少了99.5%。
- 单点技术突破难：复杂电路制造工序超过500道，需精密仪器操作。
- 集成技术难：需要在短时间内制定低成本、满足规格且能运行的工艺流程。
- 批量生产技术难：设备机差问题严重，良率提升难度大。
半导体制造的三大指标
- 先进制程：反映制造技术的先进性，如5nm、3nm等。
- 晶圆尺寸：向大尺寸发展，12英寸晶圆成为主流。
- 产能决定短期业绩：产能变化直接影响公司收入。
先进制程与特殊工艺并行发展
- 一方面，继续追求更小的制程，如台积电、三星等。
- 另一方面，聚焦特色工艺，满足多样化市场需求，如华虹半导体。
半导体代工需求旺盛
- 代工需求增速高于整个半导体行业，成为推动行业发展的关键因素。
- 2019年全球Fabless代工需求达1260亿美元，中国市场需求为280亿美元。

关键信息

全球半导体代工厂排名：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、华虹、世界先进、力晶、东部高科。
中芯国际（0981.HK）：
- 全球第五大代工厂，国内市场占有率4.4%。
- 14nm工艺已实现量产，技术上接近全球领先的7nm。
- 梁孟松、杨光磊加盟，有望复制英特尔的辉煌。
- 2019~2021年收入预计分别为31.32亿/36.04亿/40.59亿美元，利润分别为2.07亿/1.84亿/2.26亿美元。
- 合理PB估值范围为2.5~2.7倍，合理估值为22~23.7港元，维持“买入”评级。
华虹半导体（1347.HK）：
- 专注特色工艺，如嵌入式非易失性存储器、功率器件等。
- 分立器件平台具有显著优势，预计2019~2021年收入分别为10.09亿/16.69亿/13.32亿美元，净利润分别为2.12亿/2.36亿/2.55亿美元。
- 维持“买入”评级，受益于半导体国产化趋势。

投资建议

推荐公司：中芯国际、华虹半导体。
推荐理由：
- 中芯国际是国家半导体发展的核心资产，技术突破将推动行业崛起。
- 华虹半导体在特色工艺领域具有优势，收入增速高于全球市场。

行业投资风险

重资产行业折旧影响利润。
资本开支大，影响现金流。
贸易战缓和可能削弱国内代工厂的全球竞争力。

投资评级

类别	级别	定义
股票投资评级	买入	预计6个月内股价优于市场指数20%以上
行业投资评级	超配	预计6个月内行业指数优于市场指数10%以上