电子元器件行业:数据中心产业链梳理,CPU平台升级,DRAM周期反转,PCB量价齐升-20200301-安信证券-48页_3mb
报告摘要
数据中心产业链梳理:CPU平台升级,DRAM周期反转,PCB量价齐升
核心内容概述
随着“云经济”和5G技术的快速发展,数据中心及服务器产业链迎来新的增长契机。全球数据中心数量和服务器出货量持续增长,服务器单价也不断攀升,带动了产业链上下游的繁荣。其中,CPU、DRAM、内存接口芯片、PCB主板等核心组件成为推动数据中心行业发展的关键因素。同时,中国本土企业在这些关键环节上正逐步实现技术突破和市场突破,具备良好的成长潜力。
主要观点
- “云经济”推动数据中心发展:制造业工业互联网、远程办公和在线教育等需求的爆发,使数据中心成为信息消费的新引擎。5G技术带来数据流量的指数级增长,推动云数据中心向边缘计算发展。
- 互联网厂商主导数据中心建设:亚马逊、谷歌、阿里、腾讯等企业是数据中心建设的主要推动者,其资本开支和服务器采购需求反映行业景气度。
- 服务器代际升级带来产业链价值提升:服务器作为数据中心核心设备,其硬件成本占数据中心采购成本的70%左右,CPU、GPU和DRAM是主要成本项,随着技术升级,整体价值量和单价持续上升。
- DRAM市场周期反转:随着库存消化完成和服务器及5G需求回暖,DRAM价格开始回升,国产替代进程加速,兆易创新等企业加快布局。
- 内存接口芯片向DDR5升级:澜起科技等企业已进入DDR5研发阶段,具备技术优势,有望在新一轮升级中受益。
- PCB和CCL技术升级:随着PCIe 4.0/5.0标准的推出,PCB层数和CCL Df值需求提升,国内企业如深南电路、沪电股份、生益科技等已实现技术突破,有望在高速PCB和CCL市场占据一席之地。
- 半导体与PCB具备大周期增长潜力:二者在数据中心产业链中具备广泛的下游应用,且产值增速高度相关,预计将在5G和云计算的带动下迎来高增长。
关键信息
1. 云经济与数据中心发展
- 5G网络建设加速,全球流量需求持续增长,预计2021年达到20.6ZB,年均复合增长率约25%。
- 云计算推动数据中心向云数据中心转型,云数据中心将处理94%的工作负载,预计2021年全球云数据中心数量将达628座。
- 中国数据中心市场发展节奏滞后于全球,但正进入快速成长期,2017年市场规模年均复合增长率达32%。
2. 互联网厂商与资本开支
- 亚马逊、谷歌、阿里、腾讯等企业是数据中心建设的主力,其资本开支和服务器采购需求反映行业景气度。
- 2019年Q3,阿里、腾讯、百度资本开支合计同比下降14%,降幅较Q2(-15%)有所收窄,但整体仍处于下降趋势。
3. 服务器代际升级与成本结构
- 服务器市场均价为8000美元/台,高端服务器超过10000美元/台。
- 服务器硬件成本中,CPU、GPU和DRAM合计占比约32%,高性能服务器中可高达50%-83%。
- 服务器主要分为X86和非X86两类,其中X86服务器占据主流市场,Intel占据90%以上市场份额。
4. DRAM市场周期反转
- 2018年Q3后DRAM价格进入下行周期,2019年Q2起价格开始回升。
- 三星、SK海力士、美光主导市场,但中国厂商如兆易创新加速布局,计划于2021年完成DDR4和DDR5技术布局。
- DRAM需求预计未来2-3年保持8%年均增速,长期增长空间广阔。
5. 内存接口芯片发展趋势
- 内存接口芯片是服务器CPU与内存之间的桥梁,澜起科技正推进DDR5接口芯片研发。
- DDR5预计实现4800MT/s运行速率,是DDR4的1.5倍,性能提升显著。
- 内存接口芯片市场规模预计持续增长,2018年达5.7亿美元,2021年有望进一步扩大。
6. 高速PCB与CCL市场趋势
- PCIe标准持续升级,从1.0到5.0,传输速率从2.5GT/s提升至32GT/s,推动PCB层数和CCL Df值同步提升。
- 2019-2021年,服务器主板高速PCB市场规模预计分别为106亿元、142亿元和186亿元,CAGR为36%。
- 中国本土厂商如沪电股份、深南电路、生益科技和华正新材在高速PCB和CCL市场实现技术突破,具备竞争力。
重点推荐企业
| 股票代码 | 公司名称 | 投资建议 |
|---|---|---|
| 603986 | 兆易创新 | 买入-A |
| 600183 | 生益科技 | 买入-A |
| 603186 | 华正新材 | 买入-A |
| 002916 | 深南电路 | 买入-A |
| 002463 | 沪电股份 | 买入-A |
风险提示
- 5G基站建设不及预期
- 互联网厂商资本开支不及预期
- PCB/CCL市场竞争加剧
- 国产替代不及预期
行业前景展望
随着5G和云计算的持续发展,数据中心和服务器产业链将迎来长期增长机遇。半导体和PCB作为核心环节,具备大周期增长潜力。未来,随着DDR5、PCIe 5.0等技术的普及,以及中国本土企业技术突破,产业链整体将受益于新一轮技术升级和市场需求增长。
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