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电子元器件行业总结：HBM芯片量价齐升，看好存储芯片与PCB领域

核心内容

2023年2月17日发布的电子元器件行业报告指出，随着ChatGPT的快速发展，HBM（高带宽内存）芯片需求显著增长，带动其价格和订单量双升。HBM作为基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，广泛应用于GPU、AI加速器及高效能服务器等设备，具备更高的数据处理速度和更低的功耗。此外，ChatGPT等生成式AI应用的兴起，推动了AI产业从软件向硬件的转变，进一步利好内存芯片和PCB（印刷电路板）领域。

主要观点

1. HBM芯片需求激增

• ChatGPT的参数量从1.17亿增加到1750亿，训练量大幅提升。
• HBM是AI底层基础设施的关键组件，其带宽是GDDR5的3倍以上，且节省94%的表面积。
• 第三代HBM报价大涨，约为效能最高的DRAM产品的五倍。

2. AI发展推动硬件需求

• AI模型训练依赖海量数据和高算力，这促使硬件基础设施升级。
• 内存芯片需求增加，以支持AI模型的快速数据处理和存储。
• PCB作为芯片载体，其使用量也将随之增长。

3. 投资策略建议

• 算力相关：GPU受益标的包括景嘉微、好利科技。
• 存储容量提升：受益标的包括通富微电、江波龙、东芯股份、佰维存储。
• PCB领域：受益标的包括胜宏科技、深南电路、兴森科技。

关键信息

行业数据概览

风险提示

1. 行业景气度下行；
2. 扩产进度不达预期；
3. 中美贸易摩擦加剧。

行业评级

• 看好：行业指数相对强于市场基准指数收益率5%以上；
• 中性：行业指数相对市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间；
• 看淡：行业指数相对弱于市场基准指数收益率5%以上。

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分析师简介

• 刘航：东兴证券电子行业首席分析师，复旦大学工学硕士，2022年6月加入东兴证券研究所。
• 曾就职于Foundry厂、研究所和券商资管，具备丰富的行业研究与投资经验。
• 执业证书编号：S1480522060001。

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