20220227-国盛证券-电子行业周报_功率半导体高景气持续_设备材料国产化如火如荼_32页_3mb

电子行业总结

核心内容

电子行业正经历由汽车电动化和智能化、半导体设备材料国产化以及新能源发展推动的高景气周期。功率半导体、半导体设备及材料等领域成为投资关注的重点。

主要观点

1. 汽车电动化智能化加速，功率半导体市场高景气持续

• IGBT市场增长：IGBT作为新能源汽车电控核心，市场持续扩大。2020年全球IGBT市场规模约为36.3亿美元，预计2024年将提升至28.1%的市场份额，2025年中国车用IGBT市场规模有望达270亿元人民币。
• SiC技术突破：SiC功率器件因性能、可靠性提升和成本下降，正在迎来大规模应用的甜蜜点。预计2025年全球新能源车用SiC需求中枢在59~65亿美元，未来十年将由新能源汽车、充电桩等推动SiC市场快速扩张。
• 国产替代机遇：国内IGBT产业链逐步完善，具备一定的替代能力；SiC产业链也呈现百花齐放之势，天科合达、斯达半导等企业正加快研发与扩产。

2. 海外设备龙头订单充沛，国产厂商快速崛起

• 北美设备出货创新高：2021年北美半导体设备出货额达430亿美元，同比增长44.3%。2021年12月出货额为39.2亿美元，创历史新高。
• 设备市场格局：全球设备五强（ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA）合计市占率超过70%，其中ASML市占率超过80%。
• 国内设备进展：国内设备厂商如北方华创、中微公司等正加速导入晶圆厂，国产化率逐步提升。2021年国内半导体设备市场规模达181亿美元，占全球比重约26.2%。

3. 半导体材料持续突破，业绩表现佐证国产替代

• 材料需求增长：随着晶圆厂扩产及制程升级，半导体材料需求将持续增长。2021年全球半导体材料市场规模达400亿美元，其中硅片占比最高，达37.3%。
• 硅片行业前景：全球12寸硅片需求持续增长，预计未来3~5年将出现供不应求局面，推动行业进入数年上行周期。中国硅片市场增速高于全球，2021年市场规模达13.5亿美元，年均复合增长率达41.17%。
• 光刻胶国产替代：光刻胶行业主要由日本厂商主导，但国内厂商正加快技术突破。2021年中国光刻胶市场规模达28亿元人民币，国产替代进程加速。
• CMP材料国产化：CMP环节去美化趋势明显，国内厂商具备较高的营收与利润空间。2021年中国CMP材料市场规模达33亿元人民币。

关键信息

半导体市场趋势

• 全球半导体市场规模：2021年全球半导体市场规模突破5500亿美元，预计2022年将达6000亿美元，2025年有望突破7000亿美元。
• 晶圆厂产能扩张：2020年至2024年，全球8寸晶圆厂产能预计增长至660万片/月，12寸晶圆厂产能预计增长至145.4万片/月，中国内资晶圆厂扩产速度远超全球。
• Capex支出：2021年全球半导体Capex支出达15200亿美元，预计2022年及后续仍将持续增长，达到1160亿美元以上。

材料市场细分

• 硅片：全球市场规模达112亿美元，中国内资硅片市场增长迅速，预计未来将超越全球市场。
• 光刻胶：全球市场规模约23亿美元，国内厂商在部分领域实现突破，如光刻胶配套试剂、光刻胶等。
• CMP材料：全球市场份额中，抛光液和抛光垫主要由海外厂商主导，但国内厂商正加速发展。

国内厂商进展

• 刻蚀设备：北方华创、中微公司等在国内晶圆厂招投标中表现出色，国产化率逐步提升。
• 离子注入设备：凯世通、中科信等企业实现突破，部分产品已进入市场验证阶段。
• 光刻胶：国内厂商在部分产品上实现突破，如光刻胶配套试剂，未来有望进一步扩大市场份额。

投资建议

• 重点关注：半导体核心设计、代工、封测及配套服务产业链；智能汽车核心标的；VR、Mini LED、面板、光学、电池等细分赛道；苹果产业链核心龙头公司。
• 核心标的：相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 中美贸易摩擦可能影响设备材料进口

图表目录

• IGBT市场规模预测
• 2018年全球功率器件市场规模及产品占比
• 2024年全球功率器件市场规模及产品占比
• 中国IGBT市场份额（分下游领域）
• 新能源汽车逆变器结构
• 新能源汽车及充电桩中IGBT的应用
• 电机控制器成本结构
• 2025年中国车用IGBT市场规模预测
• IGBT单车价值量变化情况测算表
• 全球IGBT分立器件、模块及IPM市场格局
• 国外SiC衬底技术进展
• 国内SiC衬底技术指标进展
• SiC MOSFET前道成本拆分
• SiC MOSFET各环节成本占比对比
• SiC外延片成本结构
• SiC外延片价格（元/cm²）
• SiC MOSFET 2020年平均价格（元/A）
• 650V SiC MOSFET和Si IGBT价格比较（元/A）
• SiC功率器件应用发展路径
• 2019年-2025年SiC功率市场规模按应用划分
• 2025年新能源汽车逆变器SiC需求中枢测算
• 全球第三代半导体企业分布地图
• 北美半导体设备制造商年度出货额
• 北美半导体设备制造商月度出货额
• 全球半导体设备厂商排名
• 全球前五大半导体设备厂商半导体业务收入合计
• 全球前五大半导体设备厂商半导体业务收入增速
• 全球前五大半导体设备厂商营业利润率
• 中国大陆半导体设备市场规模
• 2021-2022年晶圆厂前道设备支出持续增长
• 长江存储中标刻蚀机国产化率
• 华虹无锡中标刻蚀机国产化率
• 华力集成中标刻蚀机国产化率
• 长江存储中标薄膜设备国产化率
• 华虹无锡中标薄膜设备国产化率
• 华力集成中标薄膜设备国产化率
• 国内龙头存储晶圆厂中标过程控制设备市占率分布
• 离子注入设备厂商市场格局
• 全球半导体销售市场规模
• 全球半导体材料市场规模
• 半导体晶圆制造材料分布
• 全球各区域半导体材料需求及占比
• 2021年全球及中国半导体细分材料市场规模
• 全球200mm晶圆厂综合产能增长情况
• 全球分类别资本支出分布
• 不同芯片对应的半导体厂商Capex支出情况
• 中国大陆内资晶圆厂扩建情况
• 全球半导体制程节点占比
• 中芯国际各制程占收入比重情况
• 全球半导体硅片收入
• 全球半导体硅片出货面积
• 全球12寸半导体硅片需求
• 中国大陆半导体硅片市场规模
• 全球硅片市场竞争格局及市占率
• 全球硅片产能及需求变化情况及预测
• Sumco预期的下游晶圆厂库存情况
• 全球光刻胶市占率情况
• 全球半导体光刻胶市占率情况
• 光刻胶龙头专利积累
• IC集成度与光刻技术发展历程
• 中国半导体光刻胶市场规模
• 中国内资光刻胶公司当前产品突破及未来规划情况梳理
• CMP材料细分市场份额
• 抛光液主要生产企业
• 抛光垫主要生产企业
• 2D NAND到3D NAND的技术进步带来抛光步骤增加
• 逻辑芯片晶圆抛光次数随技术节点进步而增加
• 三大类不同芯片对于抛光次数的要求
• 中国CMP材料市场规模情况
• 半导体材料公司在电子材料业务上营收情况
• 当前部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划

作者信息

• 分析师：郑震湘（执业证书编号：S0680518120002）、余凌星（执业证书编号：S0680520010001）
• 研究助理：刘嘉元（执业证书编号：S0680120120006）

相关研究

1. 《电子：ADAS加速渗透，车载光学黄金大赛道》2022-02-21
2. 《电子：半导体景气度超预期，车载光学表现持续亮眼》2022-02-20
3. 《电子：21Q4全球视角：供不应求的芯片与超预期的资本开支》2022-02-14