20180823-天风证券-晶盛机电-300316.SZ-半年报继续高增长_半导体业务步入快车道_3页_431kb

报告摘要

晶盛机电（300316）半年报总结

核心内容概述

晶盛机电在2018年上半年实现了显著的营收和净利润增长，同时在半导体业务领域展现出强劲的发展势头。公司作为国内硅片设备的龙头供应商，受益于国内优质硅片客户的深度绑定以及国外设备供应商对中国市场的限制，其半导体业务利润有望进入加速释放期。

主要财务表现

营业收入：2018年上半年实现12.44亿元，同比增长53.79%；第二季度实现6.78亿元，同比增长54.25%。
归母净利润：上半年实现2.85亿元，同比增长101.20%；第二季度实现1.5亿元，同比增长84.94%。
前三季度净利润预测：预计在4.3-5.1亿元之间，同比增长70-100%。
在手订单：截至7月，公司未完成合同金额为24.22亿元，加上新签订单后在手订单约36.83亿元。

业务增长分析

晶体生长设备

晶体生长设备收入10.38亿元，占总收入的83%。
毛利率提升至40.96%，同比增长5.6个百分点。
该业务仍以光伏为主，半导体设备利润尚未完全释放。

半导体业务

在手订单：约5.9亿元，其中2018年新签订单4.5亿元。
客户情况：主要客户为中环股份，其8英寸硅片产能预计在2022年达到75万片/月，2018年10月天津厂产能达到30万片/月，总计105万片/月。
未来增长：预计2019年中环8英寸硅片产能将扩产至80-90万片/月，12英寸硅片有望在2018年第四季度放量，对应晶盛机电半导体长晶炉订单增长。
研发投入：2018年研发投入增长51.85%至9941万元，主要用于半导体领域。

财务预测与估值

指标	2016	2017	2018E	2019E	2020E
营业收入(百万元)	1,091.47	1,948.85	2,310.35	2,541.38	2,795.52
净利润(百万元)	203.75	386.64	654.71	851.94	920.13
EPS(元/股)	0.16	0.30	0.51	0.66	0.72
市盈率(P/E)	80.08	42.20	24.92	19.15	17.73
市净率(P/B)	4.97	4.57	3.83	3.41	3.03
市销率(P/S)	14.95	8.37	7.06	6.42	5.84
EV/EBITDA	46.06	49.39	19.18	16.25	12.95

投资评级与建议

投资评级：买入（维持评级）
目标价格：未提供
当前价格：12.71元
分析师：邹润芳、崔宇
研究机构：天风证券研究所

风险提示

硅片产能扩张不及预期
半导体、光伏行业投资下滑

业务拓展与研发

设备类型：晶体生长设备、晶体加工设备、蓝宝石、LED自动化设备等。
研发合作：与韩国ACE纳米化学株式会、英特国际合作研发抛光液。
产品测试：正在测试抛光、研磨等加工设备。
增长潜力：随着中环等客户产能扩张，半导体设备订单有望继续高增长。

财务比率

比率	2016	2017	2018E	2019E	2020E
营业收入增长率(%)	84.44	78.55	18.55	10.00	10.00
归属母公司净利润增长率(%)	94.76	89.76	69.33	30.12	8.00
毛利率	38.87%	38.35%	51.35%	55.64%	55.64%
净利率	18.67%	19.84%	28.34%	33.52%	32.91%
ROE	6.21%	10.83%	15.37%	17.80%	17.10%
ROIC	9.53%	15.26%	21.79%	35.23%	21.69%
资产负债率(%)	16.59%	38.50%	14.82%	23.09%	17.91%

总结

晶盛机电在2018年上半年展现出强劲的业绩增长，特别是在半导体业务方面，随着客户产能扩张和研发投入增加，其业务增长步入快车道。公司预计未来几年将继续受益于国内硅片市场的投资热潮，并有望在半导体设备领域实现更高的利润增长。尽管面临一定的行业风险，但其作为国内硅片设备龙头的地位依然稳固，值得投资者关注。

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