20221029-德邦证券-芯源微-688037.SH-Q3营收快速增长_高研发投入巩固涂胶显影龙头地位_3页_810kb

芯源微（688037.SH）投资分析总结

核心内容概述

芯源微（688037.SH）是一家专注于半导体设备研发与制造的公司，尤其在涂胶显影设备及清洗设备领域具备领先优势。公司当前股价为249.70元，总市值约为230.88亿元，2022年前三季度实现营收8.97亿元，同比增长64%，归母净利润1.43亿元，同比增长169%。公司凭借技术领先性和行业景气度提升，持续保持高增长态势，分析师陈海进维持“买入”评级。

主要观点

1. 营收与盈利表现

• 营收增长显著：2022年前三季度营收同比增长64%，Q3营收同比增长100%，显示公司业务扩张迅速。
• 净利润增长强劲：归母净利润同比增长169%，扣非净利润同比增长116%，盈利能力持续提升。
• 毛利率稳定：Q3毛利率达40.1%，与前期相比保持稳定，反映产品附加值较高。

2. 技术优势与市场拓展

• 前道涂胶显影设备技术领先：在28nm及以上工艺节点的多项关键技术上取得突破，offline、I-line、KrF机台已实现批量销售。
• 后道设备地位稳固：后道涂胶显影设备及单片式湿法设备部分技术领先国际知名企业，已应用于台积电、长电科技等一线厂商。
• 清洗设备拓展空间广阔：物理清洗机在自动刷压控制技术上达到国际先进水平，单片式湿法设备正在研发中，未来有望打开成长空间。

3. 研发投入与战略布局

• 高强度研发投入：公司持续加大研发投入，Q3研发费用率为13.3%，有助于巩固技术优势。
• 临港项目助力发展：临港研发及产业化项目于2022年8月启动，建设周期为30个月，将推动高端设备的研发与生产。

4. 投资建议与估值分析

• 盈利预测：预计公司2022/2023/2024年营收分别为13.46/20.18/28.15亿元，归母净利润分别为1.85/2.50/3.68亿元。
• 估值指标：对应PS分别为17/11/8倍，PE分别为125/92/63倍，估值逐步下降，反映市场对公司未来增长的预期。

关键信息

财务数据与预测

财务指标分析

风险提示

• 新产品研发进度不及预期
• 下游晶圆厂扩产放慢
• 竞争加剧风险

分析师与研究助理信息

• 陈海进：电子行业首席分析师，6年以上研究经验，南开大学硕士，覆盖电子行业全领域。
• 徐巡：电子行业研究助理，上海交通大学硕士，2年以上研究经验，覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。

投资评级说明

法律声明

本报告仅供德邦证券客户使用，不构成投资建议。公司不保证信息准确性，也不对使用本报告造成的损失承担责任。本报告内容仅反映发布当日的判断，不同时期可能发布不同意见。未经书面授权，不得复制、分发或引用本报告内容。