半导体行业深度报告_半导体产业转移深入_国产化良机已至
报告摘要
半导体产业转移与国产化趋势分析总结
核心内容
本报告分析了半导体产业转移的规律与趋势,并指出大陆正成为产业转移的承接地。通过回顾历史,半导体产业转移通常伴随着新兴终端市场的兴起,如家电、PC、智能手机等,每次转移都为承接国提供了发展机会。当前,大陆半导体产业正从劳动密集型向资本密集型过渡,具备承接产业转移的条件,特别是在设计、晶圆代工和封测环节,以及存储技术的国产化方面。
主要观点
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半导体产业转移规律:
- 产业转移是半导体产业发展升级的必然结果,由不同国家在产品生命周期中的比较竞争优势变化驱动。
- 产业转移通常伴随着新兴终端市场的兴起,如家电、PC、智能手机等,这些市场推动了技术升级和产业链变化,为承接国带来发展机遇。
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产业转移的模式与案例:
- 美国:采用“创新引领”模式,掌控IC设计和高端设备,但制造能力较弱。
- 日本:以“消化吸收、自主创新”模式起家,成功在家电和PC时代崛起,但因经济泡沫和产业单一化,逐渐衰退。
- 韩国:采用“集中式发展,品牌超越”模式,通过大财团投资,成功在存储芯片领域占据主导地位。
- 台湾:以“与美国联合,发展晶圆代工”模式起步,通过晶圆代工成为全球半导体制造的重要基地。
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大陆承接产业转移的条件与机会:
- 大陆拥有庞大的智能手机市场,带动IC设计公司快速发展,为晶圆代工和封测环节的国产化提供基础。
- 3D NAND Flash技术的升级为存储产业提供了弯道超车的机会,大陆企业如长江存储、紫光国芯、兆易创新等正积极布局。
- 政府和大基金的支持使大陆半导体产业进入投资密集期,推动从劳动密集型向资本密集型转型。
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投资建议:
- 推荐关注“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条主线上的企业,包括中芯国际、长电科技、华天科技、兆易创新和同方国芯。
- 投资评级为“推荐”或“买入”、“增持”,具体依据各公司的表现与市场预期。
关键信息
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重点公司:
- 长电科技(17E:0.6,18E:1.02,评级:买入)
- 华天科技(17E:0.26,18E:0.33,评级:增持)
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市场趋势:
- 智能手机带动半导体需求,中国已成为全球最大的半导体消费市场,占全球32%。
- 中国半导体市场增速持续高于全球,2016年达到20%以上。
- 2017-2020年全球新增晶圆厂中,中国占比42%,成为半导体制造的投资圣地。
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技术发展:
- 3D NAND Flash技术成为存储芯片升级的关键,其标准化程度高、周期性强、技术更新快,为大陆提供弯道超车的可能。
- 中国企业在3D NAND Flash技术上已取得进展,如长江存储预计2017年底完成48层验证,2018年量产。
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产业链布局:
- 大陆半导体产业链正在完善,从设计、制造到封测逐步形成完整的产业链。
- 3D NAND Flash和DRAM等存储技术是当前产业转移的重点领域。
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风险提示:
- 制造环节国产化进度低于预期。
- 价格下跌超出预期。
结构总结
1. 产业转移的规律
- 产业转移是半导体产业发展的必然结果,由产品生命周期和技术、产业链变化驱动。
- 每次产业转移都为承接国带来发展机遇,大陆正面临从美、韩、台向其转移的机遇。
2. 大陆承接产业转移的条件
- 拥有庞大的智能手机市场,孵化出大量IC设计公司。
- 政府与大基金推动产业投资,促进从劳动密集型向资本密集型转型。
- 3D NAND Flash技术的升级为存储产业带来新的发展契机。
3. 投资建议
- 关注“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条主线。
- 推荐关注长电科技、华天科技、中芯国际、兆易创新、同方国芯等企业。
4. 风险提示
- 制造环节国产化进度低于预期。
- 存储芯片价格下跌超出预期。
5. 未来展望
- 智能手机时代的产业转移将从美、韩、台向大陆转移。
- 大陆半导体产业有望通过“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条线实现快速发展。
附录:主要半导体产品分类
- 集成电路:包括存储器、微处理器、逻辑IC、类比IC。
- 分立器件:如功率半导体、晶体管等。
- 光电半导体:如图像传感器、LED等。
- 材料与设备:包括半导体材料、封装设备、测试设备等。
图表引用
- 图34:中芯国际产能市场份额排名
- 图35:台湾逐步成长为全球的半导体制造基地
- 图36:中国半导体产业链
- 图37:半导体主要产品分类
- 图38:2016年全球集成电路细分领域占比
- 图39:2016年全球集成电路终端应用占比
- 图40:2017年全球半导体市场增速有望提升
总结
半导体产业转移是全球半导体发展的重要趋势,大陆正迎来国产化良机。通过设计、晶圆代工和封测环节的布局,以及存储技术的突破,大陆有望在智能手机时代实现半导体产业的快速发展。投资建议关注重点公司,把握产业转移带来的机遇。
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