20170702-兴业证券-半导体行业深度报告：半导体产业转移深入，国产化良机已至_34页_2mb

半导体产业转移与国产化趋势分析总结

核心内容

本报告主要分析半导体产业转移的规律与趋势，并探讨中国在该趋势下的机遇与投资方向。报告指出，半导体产业转移是产业发展升级的必然结果，伴随着新兴终端市场的兴起，推动产业链重新洗牌。当前，半导体产业正从美国、韩国、台湾向中国大陆转移，中国正迎来国产化发展的黄金时期。

主要观点

1. 产业转移的两大规律：

   • 产业转移是半导体产业发展升级的必然结果，各国在不同阶段的比较竞争优势变化是其原动力。
   • 产业转移总是伴随着新兴电子产品市场的兴起，新兴市场带来技术升级和产业链变化，为承接国创造机会。

2. 半导体产业转移的历史轨迹：

   • 第一次产业转移：从美国向日本，因家电市场兴起。
   • 第二次产业转移：从美国、日本向韩国、台湾，因PC市场兴起。
   • 第三次产业转移：从美韩台向中国大陆，因智能手机市场兴起。

3. 大陆半导体产业的现状与潜力：

   • 大陆正从劳动密集型向资本密集型过渡，成为全球半导体制造投资的热点。
   • 大陆的智能手机市场和消费电子需求推动了IC设计公司的发展，为制造环节的国产化提供基础。

4. 投资建议：

   • 关注“设计+晶圆代工+封测”主线上的企业：中芯国际、长电科技、华天科技。
   • 关注“存储”主线上的企业：兆易创新、同方国芯。

关键信息

产业转移的原动力

• 技术变化与产业链变化是产业转移的根本原因。
• 中国通过智能手机市场和消费电子需求，为半导体产业转移提供了动力。

产业转移的模式

• 美国：采用“创新引领”模式，专注于IC设计和高端设备。
• 日本：通过“消化吸收、自主创新”模式，从家电市场切入半导体产业。
• 韩国：采用“集中式发展，品牌超越”模式，专注于存储器产业。
• 台湾：采用“与美国联合，发展晶圆代工”模式，发展晶圆代工与封测。

中国大陆的产业承接路径

• 晶圆代工与封测：通过“设计+晶圆代工+封测”模式，形成虚拟IDM，未来可进一步整合IC设计公司。
• 存储器：通过“IDM”模式，抓住3D NAND Flash技术升级的机遇，实现弯道超车。

产业转移的现实表现

• 投资趋势：2017～2020年全球新增晶圆厂中，中国大陆占比高达42%。
• 产能分布：2016年，中国大陆12寸晶圆厂产能占比为12%，且正快速增长。
• 大基金的作用：国家集成电路产业基金（大基金）重点投资晶圆代工和存储，支持本土厂商发展。

技术与市场趋势

• 3D NAND Flash：技术升级为大陆存储行业带来弯道超车的机遇，预计2018年将成为市场主流。
• 智能手机市场：大陆品牌全球市场份额持续提升，带动对半导体的强劲需求。
• IC设计：大陆IC设计产业增速显著，2016年产值达到1664亿元，首次超过封测业。

重点公司

风险提示

• 制造环节国产化进度低于预期
• 价格下跌超出预期

附录：半导体主要产品分类

• 集成电路：包括存储器、微处理器、逻辑IC、类比IC等。
• 分立器件：如半导体功率器件、晶闸管等。
• 光电半导体：用于处理声音、影像等连续性波形资料转换。
• 存储器：分为挥发性（如DRAM）和非挥发性（如NAND Flash）。

图表与数据摘要

• 图1-5：展示了半导体产业转移的原动力、历史变迁及技术趋势。
• 图6-9：分析了日本、韩国、台湾在半导体产业中的发展历程。
• 图10-13：展示了全球PC、智能手机及半导体市场的发展趋势。
• 图14-19：分析了中国半导体市场增速、市场份额及产业链布局。
• 图20-22：展示了全球晶圆制造产能分布及中国大陆的新增晶圆厂情况。
• 图23-25：展示了国家集成电路产业基金的成立与发展、重点投资领域。
• 图26-28：展示了3D NAND Flash技术发展及市场格局。
• 图29-33：展示了中国半导体细分行业产值、增速及发展模式对比。

总结

半导体产业转移深入，国产化良机已至。中国正通过“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条主线推动国产化进程，未来有望实现半导体产业的全面崛起。