20230420-湘财证券-半导体行业事件点评_芯片交期下滑延续_价格或有企稳趋势_6页_684kb

半导体行业分析报告

芯片交期与价格趋势

• 交期下滑：全球芯片交货周期自2022年5月起持续缩短，截至2023年3月，较历史水平已减少超过一个月，主要受下游需求疲软影响。
• 价格企稳：部分芯片产品价格自2022Q4起趋于稳定，模拟芯片、传感器等领域价格有企稳回升趋势；但部分消费电子类产品仍处于去库存阶段。
• 需求分化：通信、计算机及消费电子占半导体需求超85%；车规级芯片因下游需求增长，交期仍长但价格平稳；传统消费电子需求复苏但尚未显著改善。

主要数据支撑

• 消费电子疲软：2023Q1全球智能手机销量同比降12%，PC销量同比降30%以上。
• 行业需求：新能源车销量同比增长超120%，但车规电子仅占约10%半导体需求。
• 产品交期：低压Mosfet交期小幅下滑，高压Mosfet、IGBT及车规级芯片交期基本稳定在40周左右。

投资建议

• 关注终端需求变动：紧密跟踪消费电子、汽车智能化及数字化领域需求变化。
• 产业升级机会：重点布局车规级MOSFET、SIC功率器件国产化进程，及AI、大数据驱动的传感器、存储芯片需求。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 研发进展延迟
• 宏观政策调整

市场评级

• 行业评级：增持
• 风险提示：需求、研发、政策