20221227-湘财证券-半导体行业事件点评_全球芯片交期缩短_细分产品交期表现略有分化_5页_618kb

半导体行业事件点评总结

核心内容

本报告由湘财证券研究所于2022年12月27日发布，主要分析全球芯片交期变化趋势及半导体细分产品交期分化情况，结合行业背景提出投资建议，并提示相关风险。

主要观点

• 全球芯片交期持续缩短：受消费电子领域（如PC、智能手机）需求疲软影响，芯片交期显著下降。2022年10月全球芯片平均交期为25.5周，较9月份缩短5.6天，较5月份的27.1周缩短近11天。
• 下游需求分化明显：消费电子需求疲软导致多数半导体产品交期下降，但高端产品及车规级产品交期仍较高，表明供需紧张局面有所缓解。
• MCU交期有所下降：8位/32位MCU交期整体呈下降趋势，部分厂商如瑞萨、微芯、恩智浦等交期显著下降，但部分厂商如英飞凌、ST等仍维持较高交期。
• 模拟芯片交期分化：传感器交期普遍较短，部分产品仍有下调趋势；汽车模拟和电源产品交期稳定在40周以上，但价格趋势有所上升。
• 分立器件表现不一：低压MOSFET交期整体下降，而高压MOSFET及IGBT交期保持稳定；射频和无线芯片交期下降，部分如蓝牙模块、WiFi模块交期略有上升。
• 行业投资建议：建议关注消费电子上游半导体龙头的库存及终端出货变动；新能源车渗透率提升推动车规半导体需求增长；中美科技摩擦加速国产化替代进程，建议关注国内龙头企业研发和产业化进展。维持行业“增持”评级。

关键信息

芯片交期数据（截至2022年10月）

分产品交期与价格趋势

MCU产品

• 8位MCU：交期整体持平，部分厂商如瑞萨交期下降，价格趋势上升。
• 32位MCU：交期下降，部分厂商如微芯、恩智浦交期明显下降，价格趋势持平。
• 汽车MCU：交期保持较高水平，部分厂商如英飞凌仍处于配货状态，价格趋势平稳。

模拟芯片

• 传感器：交期下降，部分厂商如博世交期显著缩短，价格趋势依据市场调整。
• 开关稳压器：交期基本持平，部分厂商如瑞萨交期略有下降，价格趋势上升。
• 汽车模拟和电源：交期稳定，部分厂商如恩智浦、ST价格趋势上升。

分立器件

• 低压MOSFET：交期下降，部分厂商如达尔科技、英飞凌交期明显下降。
• 高压MOSFET & IGBT：交期保持稳定，部分厂商如安森美价格趋势上升。
• 射频和无线芯片：蓝牙模块交期略有上升，WiFi模块交期上升，RFID交期基本持平。

投资建议

• 关注消费电子上游龙头：建议跟踪消费电子领域半导体公司的库存数据和终端出货量变化。
• 车规半导体需求增长：新能源车渗透率提升带动车规半导体需求，建议关注相关产品市场。
• 国产化替代加速：中美科技摩擦背景下，国内半导体制造、存储器及CPU/GPU的国产化替代进程加快，建议关注国内龙头企业的研发和产业化进展。

风险提示

• 下游市场需求不及预期；
• 上游原材料价格变动超预期；
• 研发进展不及预期；
• 宏观政策变化不及预期。

行业评级

• 评级：增持
• 评级依据：未来6-12个月投资收益率预期领先沪深300指数5%至15%。

分析师声明

报告由分析师王攀（证书编号：S0500520120001）独立出具，反映了其研究观点，不涉及任何形式的补偿。

投资评级体系