人工智能设备专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块_20页_3mb

人工智能设备专题总结

核心内容

英伟达将于3月17日至21日举办GTC 2025大会，聚焦下一代AI芯片GB300及B300 GPU。该系列将带来多项新技术，包括电源、液冷、通信（CPO）及PCB等，这些技术将共同推动AI服务器的性能提升和能效优化。

主要观点

1. 电源技术

• 高压直流（HVDC）：为应对下一代大功率AI服务器需求，台达、光宝等企业推出400V/800V HVDC产品。HVDC方案相比UPS具有更高的供电效率、更简单的结构和更小的占地面积，预计未来渗透率将稳步提升。
• 超级电容与锂电池BBU：超级电容与锂电池BBU共同组成Energy Storage Tray，用于满足AI服务器的峰值功率需求。超级电容因其高功率密度、长寿命和耐高温性能，在高功率场景中更具优势。
• LIC超级电容：相比EDLC和锂电池，LIC超级电容具有更高的能量密度、更长的循环寿命和更高的耐温能力，被选为下一代AI服务器的辅助电源。

2. 液冷技术

• 散热需求提升：B300的TDP预计从1200W提高至1400W，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。
• 液冷方案：当前阶段以冷板式技术为主，浸没式方案是长期发展方向。液冷技术有助于降低数据中心能耗和PUE，提高空间利用率。
• 台达液冷方案：推出多种液冷产品，包括1.5MW CDU、200kW机柜内CDU和GPU液体冷却板，满足高功率AI服务器散热需求。

3. 通信技术

• CPO技术：光电共封装（CPO）技术将光电模块与交换芯片集成，减少信号损耗，提高传输效率。英伟达计划推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机。
• CPO商业化：预计英伟达将在2025年第三季度推出小批量CPO交换机，2026年推出Spectrum5-CPO和Spectrum6-CPO交换机，推动CPO在数据中心的普及。

4. PCB技术

• 高密度、高可靠性：NVL288机架中的PCB将回归UBB+OAM结构，提升可靠性与易维护性。同时，PTFE材料和HVLP5铜箔将用于下一代CCL，满足高带宽需求。
• PCB需求增长：随着AI服务器功率密度提升，高密度互连线路板（HDI板）和高多层板需求增加，带动PCB行业量价齐升。

关键信息

投资建议

• 电源板块：推荐关注麦格米特、禾望电气、金盘科技、盛弘股份、蔚蓝锂芯、江海股份。
• 液冷板块：推荐关注英维克。
• 通信CPO板块：推荐关注太辰光、博创科技、天孚通信。
• PCB板块：推荐关注沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股。

技术参数对比

技术趋势与应用前景

• HVDC：适用于高功率AI服务器，提升能效。
• CPO：成为数据中心网络互联的优选技术，预计2025年实现商业化。
• PCB：向高密度、高集成度发展，采用PTFE和HVLP5材料，提升信号传输效率。

风险提示

1. 人工智能应用落地进度不及预期；
2. 全球数据中心投资总量与节奏不及预期；
3. 英伟达新产品出货进度不及预期；
4. 行业竞争加剧，盈利水平不及预期。

总结

本次GTC 2025大会将聚焦AI服务器的多项新技术，涵盖电源、液冷、通信和PCB等多个板块。随着AI算力需求的提升，这些技术将对数据中心的能效和散热能力提出更高要求，推动行业向更高功率、更高效的方向发展。投资者可关注相关产业链企业，以把握市场机遇。