20260825-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-2026年中报点评_订单高增_看好公司半导体_光伏业务共振_3页_489kb

迈为股份（300751）2026年中报总结

核心内容概述

迈为股份在2026年上半年面临一定的业绩阶段性承压，但其半导体及显示业务表现突出，成为公司第二成长曲线的重要支撑。尽管整体营收同比下滑，但公司通过产品创新和市场拓展，实现了盈利能力的稳步提升。同时，公司在光伏与半导体设备领域的新签订单持续落地，显示了其在行业中的竞争力和市场地位。

主要观点

1. 业绩表现

• 2026年上半年营收：29.09亿元，同比-31.0%。
• 半导体及显示业务营收：2.48亿元，同比+94.7%，占比提升至8.5%。
• 归母净利润：2.52亿元，同比-36.0%；扣非归母净利润1.15亿元，同比-68.3%，主要因信用减值损失增加。
• 2026Q2单季营收：15.72亿元，同比-20.8%，环比+17.6%。
• 2026Q2单季归母净利润：1.34亿元，同比-42.1%，环比+13.6%。
• 2026Q2单季扣非归母净利润：0.38亿元，同比-82.3%，环比-51.5%。

2. 盈利能力提升

• 综合毛利率：48.5%，同比+14.7pct，主要受益于高毛利海外及半导体业务占比提升。
• 销售净利率：7.1%，同比-2.4pct。
• 期间费用率：32.8%，同比+15.4pct，其中研发费用率显著上升（18.1%）。

3. 研发投入

• 2026H1研发投入：5.51亿元，同比+19.2%。
• 研发人员占比：超公司总人数四分之一，显示公司对技术研发的重视。

4. 订单与现金流

• 2026H1经营性现金流：16.47亿元，同比转正。
• 2026Q2经营性现金流：-3.02亿元，环比转负。
• 存货：63.90亿元，同比-15.7%。
• 合同负债：51.84亿元，同比-20.2%。

5. 业务拓展

• 半导体业务：
  • 前道晶圆设备：高选择比刻蚀设备、原子层沉积设备已实现多批次交付，进入量产阶段。
  • 封装设备：成功推出切磨抛、键合等多款核心设备，2025年激光开槽设备市场占有率行业第一。
• 光伏业务：
  • HJT整线设备受益于海外扩产，欧洲、土耳其、日本客户均有明确需求。
  • 钙钛矿叠层电池整线设备进展迅速，2025年已获得首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。

6. 财务预测

• 归母净利润预测：2026E为8.28亿元，2027E为11.30亿元，2028E为16.18亿元。
• 动态PE：当前市值对应2026-2028年动态PE分别为68X、50X、35X。
• 维持“买入”评级：公司半导体与光伏业务共振，有望加速盈利兑现。

关键信息

财务指标（2025A-2028E）

风险提示

• 下游扩产不及预期
• 新品拓展不及预期
• 汇率波动风险

总结

迈为股份在2026年上半年业绩承压，但其半导体及显示业务实现快速增长，成为新的业绩增长点。公司毛利率显著提升，研发投入持续加大，显示其对技术创新的重视。光伏与半导体设备订单稳步落地，海外市场需求旺盛，公司有望在新技术领域（如钙钛矿）取得更大突破。财务预测显示，公司未来几年盈利能力有望持续增强，当前估值水平合理，维持“买入”评级。