20170924-天风证券-电子制造行业研究周报_继续寻找半导体低估值标的;京东方OLED量产在即重申推荐_18页_579kb
报告摘要
电子制造行业研究报告总结
核心内容概述
本报告聚焦于电子制造行业,特别是半导体、OLED、LED、消费电子及汽车电子等细分领域。报告指出,2017年下半年半导体行业将迎来边际改善,主要受益于智能手机备货周期及国产替代进程。同时,京东方OLED产线即将量产,成为国内首个量产柔性OLED面板的企业,预计在2019年实现满产。此外,苹果产业链、LED行业、安防智能化及汽车电子等领域也受到重点关注,均表现出较强的市场潜力与增长动力。
主要观点
半导体板块
- 边际改善与增长:半导体板块在2017年第二季度开始改善,四季度将迎来近年最强备货季,业绩有望进一步增长。
- 细分领域:
- 设备板块:中国大陆集成电路产线进入设备采购阶段,预计2018年第二季度出现集采高峰。
- 封测板块:受益于行业大周期和季节性因素,2017年下半年将出现明显环比改善。
- 设计板块:设计企业成长性高,且在国产替代背景下获得政策支持和经营新模式红利。
- 重点推荐标的:圣邦股份、华天科技、纳思达、ASM Pacific、中芯国际等。
OLED与柔性屏
- 京东方OLED进展:成都6代柔性OLED产线预计于2017年10月量产,良率有望达到60%,成为国内首家量产柔性OLED企业。
- 全球市场份额:京东方OLED产能预计占全球OLED产能的10%,符合手机屏发展趋势。
- 产业链带动:OLED投资将推动国内设备、材料产业链发展,推荐大族激光、精测电子、正业科技、联得装备等。
消费电子
- 全面屏趋势:全面屏手机在2017年成为主流,预计到2020年全球18:9全面屏手机渗透率将达28%。
- 苹果产业链:iPhoneX进入爬坡阶段,苹果产业链受益于创新趋势,如无线充电、双面玻璃、OLED、人脸识别等。
- 重点推荐标的:信维通信、安洁科技、大族激光、歌尔股份、立讯精密、德赛电池、水晶光电、欣旺达等。
LED行业
- 市场增长与应用扩展:LED行业在小间距商显、车灯、红外线等领域有较大增长空间,预计2018年MiniLED将进入手机市场。
- 国产替代:国内LED企业如三安光电、国星光电、洲明科技等在小间距和车灯领域有较强竞争力。
- 技术突破:钙钛矿LED技术有望实现高纯度绿光,提升屏幕显示效果。
安防智能化
- 智能化周期开启:安防行业进入智能化成长周期,海康威视、大华股份等龙头在研发和市场占有率上领先。
- 技术应用:AI技术在安防领域广泛应用,提升图像识别和数据分析能力。
- 重点推荐标的:海康威视、大华股份。
汽车电子
- 新能源与智能化趋势:新能源汽车渗透率提升,带动电子零部件价值增长;汽车智能化推动摄像头、中控面板等需求。
- 重点推荐标的:安洁科技、宏发股份、鸿利智汇、中航光电、顺络电子、景旺电子、立讯精密等。
关键信息
行业趋势
- 半导体:进入边际改善阶段,四季度表现值得期待。
- OLED:国内企业加速布局,京东方有望成为全球重要产能之一。
- LED:小间距、车灯等应用加速渗透,技术突破带来新机遇。
- 消费电子:全面屏成为主流,苹果产业链持续受益。
- 汽车电子:新能源与智能化双轮驱动,相关零部件需求增长。
重点推荐组合
- 核心推荐:海康威视、大华股份、国光电器、闻泰科技、大族激光、歌尔股份、京东方、水晶光电、信维通信、安洁科技、三安光电、洲明科技、国星光电、劲胜精密、立讯精密。
- 重点关注:
- 消费电子:安洁科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、蓝思科技、大族激光、欧菲光、全志科技、联创电子。
- VR/AR:歌尔股份、闻泰科技、全志科技、联创电子、水晶光电、福晶科技。
- 半导体:长电科技、华天科技、兆易创新、全志科技、扬杰科技、北方华创、长川科技。
- 5G:信维通信、麦捷科技、硕贝德、三安光电、顺络电子。
- 军工:凯乐科技、中航光电、航天电子、乐凯新材、天银机电、火炬电子、久之洋。
- LED:三安光电、国星光电、洲明科技、利亚德、木林森、鸿利智汇、华灿光电。
- 面板:京东方、深天马、黑牛食品、精测电子。
- 其他:新纶科技、宏发股份、劲胜精密、中科创达。
- 新股:精测电子、景旺电子、科森科技、星网宇达、飞荣达、电连技术。
风险提示
- 市场需求不及预期。
投资评级
- 行业评级:强于大市(维持评级)。
市场回顾
- 电子板块:上周上涨0.96%,跑赢沪深300指数0.8bp。
- 子行业表现:
- 半导体:上涨9.73%,涨幅最大。
- 元件:上涨1.96%。
- 光学光电子:上涨0.16%。
- 电子制造:下跌1.25%,表现最弱。
本周科技新闻
- 半导体:
- 日本出口创四年最大涨幅,汽车和半导体需求强劲。
- 台积电与新思科技合作完成7纳米FinFET制程IP组合投片。
- 华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥。
- 日本研发出可伸缩、可水洗的超薄太阳能电池。
- 东芝芯片业务出售给贝恩财团。
- LED:
- 三星推出新型CSP LED器件。
- “彩虹隧道”采用LED自发光技术。
- 国际厂商积极布局小间距显示屏。
- 三雄极光签约李晨为代言人。
- 汽车电子:
- 特斯拉计划与AMD合作开发无人驾驶AI芯片。
- 德尔福与LeddarTech合作开发低成本激光雷达。
- 大众集团推出L5级别自动驾驶概念车Sedric。
- 宝马计划淘汰传统车用钥匙。
- 军工电子:
- 澳大利亚国防创新中心加大投资。
- 美国海军采用激光陀螺技术用于GPS拒止环境导航。
- 美高森美推出大容量固态硬盘控制器。
- 莱昂纳多与泰勒斯联合验证下一代威胁告警系统。
- DARPA推进“电子复兴”计划,投入数亿美元支持创新。
- 加拿大皇家海军接收Link 16数据链通信系统。
- IBM与麻省理工学院合作推进人工智能研究。
- 欧盟投资5G可见光传输技术研究。
- 美国启动漏洞悬赏计划,提升网络安全水平。
公司事件提醒
- 2017年9月25日:东软载波限售股份上市流通,共390.8432万股。
总结
本报告全面分析了电子制造行业的多个细分领域,强调了半导体、OLED、LED、消费电子及汽车电子等行业的增长潜力。通过市场趋势、技术发展及政策支持,报告指出相关企业具备良好的成长性及投资价值,并提供了重点推荐组合和重点关注标的,为投资者提供了有力的参考依据。
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