【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题-24Q2代工封测板块总结-下游复苏节奏不一-国产化成效显著_45页_1mb

2024年第二季度半导体代工与封测板块呈现分化趋势。台积电、中芯国际、联电及华虹半导体均实现营收超预期，但Q3业绩指引显示不同领域复苏节奏不一。台积电因AI服务器需求及3nm制程出货增长，营收同比增33%、环比增10%，Q3指引营收增速达22%-26%。中芯国际受益于中低端消费电子回暖及本土化需求加速，12英寸产能接近满载，Q3毛利率有望提升至18%-20%。华虹半导体Q3营收指引70%增长源于ASP提升（5%-10%），但12英寸产能释放仍需时间。联电Q2稼动率68%同比提升3pct，Q3预计至70%但受产能扩张稀释。

下游需求方面，高性能计算（AI服务器）表现强劲，台积电称其AI处理器营收同比翻倍，而消费电子（含手机）需求温和回升。联电提及通信、消费电子库存调整周期预计2024年底结束，汽车领域仍待恢复。中芯国际指出手机及消费类需求持续回暖，但汽车和工业需求尚未恢复。华虹半导体认为MCU及汽车电子将逐步复苏，但IGBT需求仍疲软。海外厂商如高通、意法半导体等看好AI推动的智能手机市场增长，但部分领域如传统数据中心复苏缓慢。

毛利率方面，代工厂商Q2表现均超预期。台积电因成本改善和汇率影响，毛利率达53%；联电受益于新台币贬值，毛利率35%；中芯国际受稼动率提升带动毛利率达13.9%；华虹半导体Q3毛利率指引10%-12%。封测板块中，日月光Q2毛利率16.4%（主要因汇率及稼动率提升），安靠Q2毛利率14.5%并预计Q3环比改善。

产能扩张加速，尤其在先进封装领域。中芯国际与华虹半导体24Q2产能分别为837万片/月（12英寸）和391万片/月（12英寸），合计占代工总产能27%（2015Q1仅15%）。台积电2025年CoWoS产能将翻倍，且已获多领域AI芯片订单。长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商显著提升先进封装能力，如华天科技完成3DNANDFlash堆叠封装、甬矽电子布局25D/3D工艺，大陆封测企业市占率持续提升。

风险提示包括行业景气度不及预期、AI发展速度不及预期、数据更新滞后及第三方信息偏差。投资建议聚焦代工领域中芯国际、华虹半导体，封测领域长电科技、通富微电、华天科技及甬矽电子，重点关注国产化替代进程及高端产品产能释放。整体显示半导体产业链在AI驱动下加速复苏，但需求复苏节奏与库存调整周期差异显著。