电子行业AI全视角-科技大厂财报专题-24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著-240820-中泰证券-45页_1mb

报告摘要

一、代工板块Q2表现：AI与中低端消费拉动分化，Q3趋势向上

24Q2代工板块受AI服务器和中低端消费电子需求拉动，业绩出现显著分化。台积电因3nm及AI需求超预期，营收增长33%，毛利率53%；中芯国际因消费电子和地缘政治推动，营收翻倍，ASP持续提升。华虹半导体受MCU需求疲软影响，毛利率同比下降17%。Q3板块整体趋暖，国产厂商受益明显。

二、封测需求结构转变：先进封装成增长主力

Q2封测板块中，传统封装需求持续疲软，而先进封装需求显著提升。日月光先进封装产能利用率接近饱和，预计2024年收入将翻番；安靠AI需求强劲，Q3营收指引环比提升20%。应用端，手机、汽车及高性能计算的封装需求增速最快，先进封装技术如2.5D/3D和CoWoS处于产能紧张状态。

三、国产化成效显著，供应链能力持续提升

大陆代工板块总体稼动率超越联电，尤其是中芯国际和华虹公司，产能利用率持续大幅提高。中芯国际12英寸晶圆产能接近满载，24Q2营收超预期。封测端，长电科技、通富微电、华天科技及甬矽电子等公司市占率不断提升，国产替代趋势明确。研发方面，华天科技、通富微电等公司积极布局先进封装工艺，如FO-CSP、2.5D/3D封装，技术水平加速追赶。