电子+半导体行业2023中期策略：人工智能由云至端，自主可控先进突破-20230614-浙商证券-16页_1mb

电子与半导体行业2023中期策略总结

核心内容

2023年中期，电子与半导体行业在人工智能（AI）与自主可控产业趋势下，迎来重要的创新与变革机遇。同时，行业周期复苏迹象初现，封测、存储、模拟芯片等细分领域也具备结构性增长潜力。

主要观点

1. 人工智能：全球科技创新浪潮的核心驱动力

• 服务器：AI推动云计算基础设施进入高速发展期，2021年全球服务器出货量达1,516万台，同比增长12%。AI服务器产业链将受益，包括AI芯片、整机、PCB、光芯片等。
• AI芯片：GPT等大模型的出现显著提升了对AI算力的需求，AI芯片成为算力基础设施的关键部分。随着大模型参数量的提升，对芯片性能要求也不断升级。
• PCB：AI带动数据中心及服务器升级，推动高端PCB需求增长。预计2022-2027年全球服务器及存储相关PCB产值年复合增长率达7.6%。
• AI光芯片：AI服务器内部数据流量激增，对光芯片的传输速率提出更高要求，光模块作为关键组件，其核心光芯片将受益。

2. 自主可控：国产化持续推进，卡脖子环节突破可期

• 晶圆厂：国内晶圆厂在成熟制程方面已实现自主可控，先进制程也在稳步推进。中芯国际等企业在该领域表现突出。
• 半导体设备：随着晶圆厂扩产及国产化提速，设备企业有望迎来业绩兑现。重点关注订单兑现节奏。
• 半导体材料：国产材料替代进程加快，部分环节已实现突破。存储芯片材料国产化率提升，有望推动行业复苏。
• EDA/IP：EDA工具及IP需求增长，国内厂商正通过技术突破和并购整合提升市场地位。未来有望在全球竞争中占据有利位置。

3. 周期复苏：供给格局趋于稳定、需求创新增量渐显

• AIoT：AI技术推动人机交互方式革新，边缘侧AIoT有望迎来“寒武纪大爆发”。智能音箱、MR、可穿戴设备等将成为新产品开发热点。
• 封测：Chiplet技术发展与周期共振，封测行业迎来复苏。长电科技、通富微电等公司具备Chiplet量产能力。
• 存储：存储芯片价格有望企稳回升，NAND和DRAM需求增长。国内厂商在SLC NAND、汽车安全等领域表现突出。
• 模拟芯片：库存去化接近尾声，结构性行情显现。汽车及工业电子将成为主要增长点。

4. 终端硬件创新：潜在新品带动产业扩容

• 混合现实（MR）：MR设备作为空间计算的重要载体，具备改变用户习惯的潜力。苹果等公司已布局大量相关专利，推动技术发展。

关键信息

行业趋势

• AI成为全球科技创新核心驱动力，带动算力需求和相关硬件升级。
• 自主可控是半导体行业发展的长期战略方向，国内厂商在设备、材料、EDA等环节加速突破。
• 周期复苏背景下，封测、存储、模拟芯片等领域迎来结构性增长机会。

投资机会

• AI服务器产业链：AI芯片、整机、PCB、光芯片等环节具备成长性。
• 自主可控领域：晶圆厂、半导体设备、材料、EDA/IP等环节国产化进程加快。
• 周期复苏领域：封测、存储、模拟芯片等具备复苏潜力，尤其是Chiplet、SLC NAND、汽车电子等细分市场。

重点公司

风险提示

• 下游需求复苏不及预期：若终端产品复苏不及预期，可能影响上游供应商业绩。
• 半导体国产化及研发进程不及预期：部分核心环节若技术突破受阻，将影响国产化进程。

行业评级

• 看好：行业指数相对沪深300指数上涨10%以上。

投资建议

投资者应关注AI、自主可控及周期复苏相关领域，尤其是具备技术突破和国产化替代能力的公司。同时，需警惕下游需求复苏不及预期和核心技术研发受阻的风险。