20221213-中国银河-_银河电子_年度策略报告_以自主可控为基_以创新成就未来_54页_2mb

报告摘要

银河电子年度策略报告总结：以自主可控为基，以创新成就未来

核心内容

“安全”——时代的主题

我国电子制造业整体处于产业链中下游，存在“卡脖子”风险，尤其是上游半导体领域国产化率偏低。中游制造业面临成本上升、需求不足、疫情扰动等问题，下游加工组装业则面临产能转移、成本提高、劳动力不足等挑战，严重影响产业链安全。

当前电子行业已进入下行周期尾声，申万电子指数PE（TTM）为30倍，位于历史12.7%分位数，处于底部配置区间。未来上中下游均有结构性机会，上游重点在解决卡脖子问题及提升国产化率，如半导体设备零部件、材料、新型封装及汽车半导体等。中游制造业有望受益于宏观经济周期回暖。下游加工组装行业将受益于第二成长曲线及创新产品渗透率提升。

“创新”——不灭的火炬

当前科技行业创新主要来源于新能源汽车的快速发展。SiC产业链日趋完善，国内厂商已打入中高端车型，带动国产替代空间。模拟芯片国产化率提升，汽车和工业领域需求放量。激光雷达随着自动驾驶发展进入高速增长期，国内供应链技术已达到或超越国际水平，具备明显成本优势。苹果MR将引领消费电子新机遇，手机端去库存进入尾声，建议关注光学创新及VR/AR产业链。

“周期”——底部的曙光

面板行业经历一年下行周期，价格已企稳，行业将进入新一轮产能整合。新技术如MiniLED加速渗透，预计明年需求触底回升。被动元件中MLCC经历下行周期，但受益于国产替代和新能源汽车渗透，国内厂商迎来新机遇。

关键信息

半导体行业整体表现：2022年前三季度SW半导体板块营收2977亿元，同比增长10.7%，但归母净利润同比下降1.2%。单三季度营收同比增长1.87%，净利润率下降至10%。
全球半导体市场：2022年全球半导体市场增速放缓至4.4%，2023年预计同比减少4.1%。全球半导体行业下行周期预计在2023年第二季度触底，下半年开始复苏。
汽车半导体：预计2030年市场规模达1166亿美元，ADAS和电动化为增长主力，国内厂商迎来发展机遇。
半导体材料：2020年全球市场规模达553亿美元，中国大陆成为全球第二大市场，硅片为最大单一市场。国内厂商在部分领域实现从0到1突破，具备国产替代潜力。
半导体设备：中国2021年成为全球最大半导体设备市场，销售额达296亿美元，占全球28.9%。国产化率偏低，部分设备领域如光刻机、检测设备等仍有较大提升空间。