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CoWoS 供给约束凸显，EMIB-T 打开先进封装新路径

核心内容

当前，电子行业正经历由先进封装技术驱动的变革。随着AI算力需求的激增，TSMC的CoWoS封装技术面临严重的产能瓶颈，订单排期已延长至2027年，部分客户交付周期甚至超过12个月。这一现象凸显了高端2.5D封装供给紧张的问题，促使企业探索替代方案。EMIB-T作为一项新兴的先进封装技术，正逐步成为产业的备选路径，其技术验证与导入节奏有望加快。

主要观点

• CoWoS供给紧张：TSMC的CoWoS封装技术因硅中介层的大规模使用，导致制造周期长、成本高，难以满足AI芯片快速发展的需求。
• EMIB-T作为替代方案：EMIB-T将硅桥互联单元集成于封装内部，仅在关键位置使用硅材料，相比CoWoS大幅降低封装成本，且具备良好的兼容性和能效表现。
• 技术优势：EMIB-T支持120×180mm封装尺寸，链路能效可达0.25pJ/bit，可适配多代高带宽内存标准，互联能力接近CoWoS水平。
• 成本优化显著：据Wccftech数据，EMIB-T封装成本较CoWoS降低约50%，为高端算力封装提供了更具性价比的解决方案。
• 市场前景广阔：随着技术评估和客户导入的推进，EMIB-T有望在2027年实现小批量交付，推动高端算力封装向多技术路线并行发展。

关键信息

• 技术路线转变：EMIB-T从传统整片硅中介层向局部硅桥互联转变，减少硅晶圆消耗。
• 良率瓶颈：EMIB-T的封装总良率已接近90%，但硅桥嵌入基板环节良率仅约50%，是当前主要瓶颈。
• 应用前景：EMIB-T适用于中高端AI ASIC及多栈HBM集成场景，可满足云厂商对供应链安全和成本控制的需求。
• 投资建议：建议关注甬矽电子(688362.SH)、盛合晶微(688820.SH)等具备先进封装技术能力的企业。
• 风险提示：
  • 先进封装良率爬坡不及预期；
  • 地缘政治与供应链安全风险；
  • AI应用大规模商业化进度不及预期。

技术评估与市场趋势

• 客户关注度提升：Intel、MediaTek、Broadcom、Meta、Google、NVIDIA等头部企业已开始评估或采用EMIB-T技术。
• 行业格局变化：EMIB-T有望打破高端AI封装对CoWoS的单一依赖，推动行业向多技术路线并行发展。
• 成本中枢下行：随着EMIB-T技术成熟，行业或将重构2.5D封装议价体系，带动整体成本下降。

投资建议

• 关注企业：甬矽电子、盛合晶微等具备先进封装技术能力的企业。
• 行业前景：全球先进封装市场高景气，EMIB-T的引入将推动2.5D/3D封装需求外溢，带动产业链整体受益。

风险提示

1. 先进封装良率爬坡不及预期；
2. 地缘政治与供应链安全风险；
3. AI应用大规模商业化进度不及预期。

评级说明

• 股票评级：根据报告发布日后6个月内的相对市场表现，分为买入、增持、持有、卖出。
• 行业评级：分为强于大市、中性、弱于大市，其中“强于大市”表示行业表现优于市场基准。

分析师声明

本报告由分析师王凯、朱俊宇撰写，其具备证券投资咨询执业资格，信息来源合法合规，观点独立，仅供参考。

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