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银河电子高峰：AI推动PCB升级，HDI和高多层增速快

核心内容概述

本报告分析了人工智能（AI）发展对PCB行业带来的深远影响，指出AI算力芯片的升级正推动PCB向高多层、高频高速、高集成度方向发展，带动产业链整体升级。报告从市场增长、材料升级、制造工艺、风险提示等多个维度展开，重点探讨了HDI板、高多层板、CCL材料、铜箔与电子布等关键环节的市场前景与技术趋势。

主要观点

1. AI发展带动PCB行业快速增长

• 全球PCB市场：预计2029年全球PCB市场规模将达到1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率（CAGR）为8.2%。
• 中国市场：2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，占全球PCB产值的57%。2029年中国PCB市场规模预计达624.63亿美元，年均复合增速为8.7%。
• AI相关PCB市场：AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR预计为18.7%，其中HDI板CAGR为29.6%，18层及以上多层板CAGR为33.8%，远超行业平均增速。

2. AI算力芯片升级推动CCL和PCB高端化

• 材料升级：AI算力芯片要求更低的信号损耗和延迟，推动CCL材料向低介电常数（Low-Dk）和低损耗（Low-Df）方向升级，如M8U、M9等。
• PCB层数提升：英伟达Rubin芯片采用20层以上PCB，使用M9等级CCL，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍。
• 国产替代空间：中国CCL产能占全球73.3%，但国产特殊覆铜板市占率仅为8.3%，存在较大的国产替代潜力。

3. 高频高速低损耗性能推动铜箔与电子布升级

• 铜箔需求激增：AI服务器对HVLP铜箔需求显著提升，单台用量为传统服务器的8倍。英伟达Rubin平台采用HVLP5代铜箔与PTFE基板。
• 电子布升级：低介电电子布和低热膨胀系数（Low CTE）电子布在AI服务器、数据中心交换机、光模块等领域广泛应用，第二代Low Dk/Df电子布及Q布前景广阔。
• 主要企业：国内主要铜箔企业包括铜冠铜箔、德福科技、中一科技、海星股份、诺德股份；电子布企业包括宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材。

4. PCB制造工艺与设备升级

• 工艺发展：当前PCB制造工艺已达到微米级，改良型半加成法（MSAP）工艺可实现0.018mm线宽的高精度、高密度线路。
• HDI板制造：HDI板对阻抗稳定性要求高，细线路与薄介质层增加了制造难度。激光钻孔技术成为实现盲孔、埋孔的关键工艺，孔径可精细至0.05mm。
• 设备需求：随着多层PCB加工需求增加，激光钻孔设备需求显著上升，部分企业已实现0.07mm以下钻孔能力。

关键信息总结

推荐产业链

报告推荐关注以下AI PCB及材料设备升级相关产业链：

• PCB制造：高多层板、HDI板、高频高速PCB
• CCL材料：Low-Dk、Low-Df、M9等级覆铜板
• 铜箔：HVLP4/5、无轮廓铜箔
• 电子布：Low Dk/Df、Low CTE、Q布
• 制造设备：激光钻孔设备、MSAP工艺设备

风险提示

• PCB厂商新签订单及执行落地不及预期
• AI芯片需求及量产不及预期
• 应收账款回收不及预期
• AI应用商业化不及预期

报告信息

• 发布机构：中国银河证券
• 发布日期：2026年8月16日
• 分析师：高峰、龙天光等
• 研究团队：涵盖电子行业多个方向，具备丰富的行业研究与实践经验

本报告聚焦AI对PCB行业的驱动作用，为投资者提供关于PCB高端化、材料升级、制造工艺演进及产业链投资机会的深度洞察。