2022-04-08-上交所-晶方科技2021年年度报告_181页_2mb

苏州晶方半导体2021年度报告总结

一、公司基本情况

• 公司名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码：603005）
• 主营业务：专注于集成电路封装服务，聚焦传感器领域，提供影像传感器芯片、生物识别芯片等产品的封装与测试服务。
• 产业链布局：2021年通过收购晶方产业基金股权，整合晶方光电等子公司，拓展产业链。
  年份 | 营业收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | 增长率
  ---|---|---|---
  2021年 | 14.11 | 5.76 | +50.95%
  2020年 | | |

二、2021年财务业绩

• 营收：14.11亿元，同比增长27.88%，多摄像头趋势推动封装需求增长。
• 利润：归母净利润5.76亿元，同比增长50.95%，扣非后净利4.71亿元，增长43.24%。
• 每股收益：1.41元（基本/稀释）。
• 现金分红：每10股派2.83元，总额1.15亿元。
• 研发投入：17.99亿元，占营收12.75%，主要用于先进封装技术创新。

三、主要业务与市场布局

1. 封装技术优势：

   • 精进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，扩展车规级应用。
   • 开发扇出型封装(Fan-out)、系统级封装(SIP)等新技术。

2. 市场拓展：

   • 智能手机多摄渗透率提升、汽车电子、安防监控、医疗传感等领域需求增长。
   • 领先客户包括SONY、豪威科技等。

graph TD
A[主营业务] --> B(影像传感器封装)
A --> C(生物识别芯片封装)
A --> D(汽车电子封装)
B --> E[智能手机多摄趋势]
D --> F[车规级量产]

四、公司战略与未来规划

1. 研发方向：

   • 加强光学器件、车用半导体技术研发，共建车规半导体研究所。

2. 产能扩张：

   • 建设12英寸TSV生产线，提升封装产能。

3. 并购整合：

   • 参投以色列VisIC公司，布局氮化镓技术。
   • 收购荷兰Anteryon公司，增强光学设计能力。

v五、核心股东与治理结构

• 重要股东：中新创投（持股22.66%）、国家大基金（10.90%）、EIPAT（3.40%）。
• 股权激励：实施限制性股票计划，激发员工创新。
• 独立董事：3名，覆盖财务、管理专业领域。

六、风险提示

1. 行业波动：半导体周期性波动影响业绩稳定性。
2. 技术风险：先进封装产业化存在不确定性。
3. 汇率风险：出口业务规模扩大增加外币结算风险。
4. 成本上升：人力、材料成本上升压力。

注：文末提供详细财务数据表格与重要事项披露，可在晶方科技官网查阅完整年报。