2022-04-08-上交所-晶方科技2021年度社会责任报告_11页_945kb

苏州晶方半导体2021年度社会责任报告总结

公司概况

苏州晶方半导体成立于2005年，并于2014年上市，专注于集成电路先进封装技术服务，拥有全球化的业务布局和一站式封装能力，服务多个领域。

股东权益保护

公司通过规范三会运作、现金分红、信息披露和投资者关系管理，保障股东权益。2021年度，分红占净利润比例约20%，并加强内幕信息管控与公平信息披露。

员工权益维护

公司注重员工发展，提供完善薪酬、社会保障和职业培训，组织多种文体活动，提升员工满意度和企业凝聚力。

客户及供应商权益保障

以客户需求为导向，强化产品质量和服务，建立合作共赢机制，公平选择供应商，维护供应链合作。

安全节能生产

实施环保和安全生产管理，获环保信用评价，强化安全培训，确保无重大事故发生，推动绿色持续发展。

社会服务贡献

公司通过税务贡献和社会参与，支持地方经济和公益事业，2021年纳税增长4.83%，纳税信用A级。