20260823-东吴证券-电子行业跟踪周报_海外算力周跟踪_关注CPO商业化落地进程_3页_372kb

报告摘要

本周电子行业周报聚焦于海外算力市场与AI芯片产业链的最新动态，重点分析了CPO技术商业化进程、谷歌与Marvell的合作、以及液冷技术在AI服务器中的应用趋势。同时，报告也对相关投资标的提出了建议，并提示了潜在风险。

CPO 技术定义：共封装光学（CPO）是一种将光引擎与交换芯片或计算芯片集成在同一基板上的先进光电集成技术。
技术优势：显著降低系统功耗、提升传输带宽与能效，是下一代数据中心光互连的关键发展方向。
英伟达进展：2026年8月14日，英伟达宣布其 Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网光子交换平台已进入全面量产阶段，标志着其 CPO 方案从技术验证走向规模化制造。
- 相比传统可插拔光模块方案，CPO 可将激光器数量减少约 4 倍、功耗降低约 5 倍，同时将平均故障间隔提升约 10 倍。
行业展望：
- Lumentum 预计其 Scale-up CPO 产品将于 2026H2 量产出货，2028 年将有首批客户部署。
- Coherent 的 Scale-out CPO 将于 2026H2 贡献营收，Scale-up CPO 预计自 2027 年起开始贡献营收。
SK 海力士技术路线图：
- 提出通过光子中介层直接连接处理器与存储器，实现运算资源池与内存资源池的光信号互联。
- 该架构有助于多个 AI 加速器共享大容量内存池，提升内存利用效率并增强 AI 基础设施的扩展能力。

合作内容：谷歌与 Marvell 将围绕 TPU 生态联合开发多款定制半导体产品，涵盖 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器、近存计算芯片等。
合作模式：采用“订单换股权”模式，谷歌可通过认股权证购入 Marvell 普通股，最高金额约 121.8 亿美元。
行业意义：
- 为 AI 算力军备竞赛下的供应链稳定性提供新范式。
- 加速云厂商与芯片设计方的深度合作，长期有望重塑 AI ASIC 竞争格局。

液冷渗透率：据 TrendForce 集邦咨询研究，2026 年液冷在 AI 芯片的渗透率预计达 53%，2027 年有望接近 60%。
应用范围扩展：液冷技术正从 GPU 等核心计算部件，向网卡、光模块、电源及配电系统延伸。
典型厂商：
- 英伟达 Vera Rubin 平台全面采用无风扇全液冷架构，覆盖 CX9 网卡、配电板及光收发模块等关键部件。
- Google 最积极导入液冷技术，AI Server 液冷比例超过 80%。
发展趋势：
- Google 已建立高度定制化的液冷架构，并将液冷从单一 Server 层级延伸至整柜式系统设计。
- 随着 AI 服务器单机柜功率提升，液冷将从局部散热向整柜、全系统热管理演进，带动单机柜液冷价值量提升。