20220831-上海证券-神工股份-688233.SH-晶圆厂扩产加速有望拉动硅电极需求_大硅片拓展顺利量产在即_3页_716kb
报告摘要
神工股份(688233)投资分析总结
核心内容概述
神工股份(688233)是一家专注于半导体材料研发与生产的公司,主要产品包括硅电极、大直径硅材料等。分析师陈宇哲于2022年08月31日发布“买入”评级报告,认为公司具备良好的成长潜力和盈利能力,未来业绩有望持续增长。
主要观点
- 业绩表现:2022年上半年公司实现营业收入2.63亿元,同比增长28.87%;归母净利润0.91亿元,同比下滑9.33%。第二季度营收和净利润增速放缓,主要受上游多晶硅料涨价影响。
- 毛利率波动:公司综合毛利率从2021H1的65.29%下降至2022H1的55.41%,同比下降9.88个百分点。尽管如此,公司通过工艺改良和结构优化等方式努力降本增效。
- 行业趋势:国内晶圆厂进入加速扩产阶段,带动国产半导体设备出货量增长,进而推动硅电极产品需求上升。公司作为硅电极材料供应商,有望受益于国产替代趋势。
- 产品拓展:公司8英寸轻掺杂大硅片拓展顺利,已通过国际客户评估认证,成为多家国内晶圆厂的合格供应商。同时,公司设立精辰半导体子公司,进军碳化硅领域,拓展新的增长点。
- 盈利预测:预计公司2022-2024年净利润分别为2.52亿、3.37亿和4.53亿元,对应EPS分别为1.57元、2.11元和2.83元。当前PE估值为32.01倍(2022E)、23.86倍(2023E)和17.78倍(2024E),估值逐步下降,但盈利增长预期良好。
- 财务健康:公司资产负债率保持在较低水平,流动比率和速动比率均高于1,显示较强的偿债能力。资产规模和股东权益持续增长,未来扩张能力较强。
关键信息
股票表现
- 最新收盘价:50.32元
- 12个月A股价格区间:47.10-98.88元
- 总股本:160.00百万股
- 无限售A股/总股本:52.10%
- 流通市值:41.95亿元
投资建议
- 评级:买入
- 盈利预测:
- 2022年:净利润2.52亿元,EPS 1.57元,PE 32.01倍
- 2023年:净利润3.37亿元,EPS 2.11元,PE 23.86倍
- 2024年:净利润4.53亿元,EPS 2.83元,PE 17.78倍
风险提示
- 公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期
财务预测汇总
资产负债表(单位:百万元)
| 指标 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 货币资金 | 437 | 383 | 558 | 773 |
| 流动资产合计 | 964 | 1016 | 1212 | 1574 |
| 非流动资产合计 | 525 | 678 | 819 | 947 |
| 资产总计 | 1489 | 1694 | 2031 | 2521 |
| 负债合计 | 75 | 94 | 93 | 131 |
| 股东权益合计 | 1414 | 1600 | 1938 | 2390 |
现金流量表(单位:百万元)
| 指标 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 经营活动现金流量 | 189 | 206 | 366 | 404 |
| 投资活动现金流量 | -260 | -194 | -191 | -189 |
| 筹资活动现金流量 | -16 | -66 | 0 | 0 |
| 现金净流量 | -90 | -53 | 175 | 215 |
利润表(单位:百万元)
| 指标 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 474 | 638 | 860 | 1151 |
| 营业成本 | 170 | 279 | 373 | 500 |
| 营业利润 | 253 | 296 | 397 | 533 |
| 净利润 | 218 | 252 | 337 | 453 |
主要财务指标
| 指标 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 64.1% | 56.2% | 56.7% | 56.6% |
| 净利率 | 46.1% | 39.4% | 39.2% | 39.3% |
| 营业收入增长率 | 146.7% | 34.7% | 34.8% | 33.8% |
| 归母净利润增长率 | 117.8% | 15.1% | 34.2% | 34.2% |
| 每股收益 | 1.37 | 1.57 | 2.11 | 2.83 |
| 每股净资产 | 8.84 | 10.00 | 12.11 | 14.94 |
| 每股经营现金流 | 1.18 | 1.29 | 2.29 | 2.52 |
| 总资产周转率 | 0.32 | 0.38 | 0.42 | 0.46 |
| 应收账款周转率 | 9.26 | 5.06 | 7.62 | 5.56 |
| 存货周转率 | 1.45 | 1.91 | 2.18 | 2.36 |
| 资产负债率 | 5.0% | 5.5% | 4.6% | 5.2% |
| P/E | 36.86 | 32.01 | 23.86 | 17.78 |
| P/B | 5.69 | 5.03 | 4.16 | 3.37 |
| EV/EBITDA | 50.57 | 23.68 | 17.22 | 12.63 |
行业与市场分析
- 行业趋势:半导体行业持续增长,晶圆厂扩产加速,推动硅电极需求上升。
- 国产替代:公司作为硅电极材料供应商,有望实现进口替代,市场空间广阔。
- 产品结构优化:公司从小尺寸切入国际市场,成功实现大直径产品的突破,有望提升市场份额并优化产品结构。
- 技术突破:8英寸轻掺杂大硅片拓展顺利,已通过国际客户评估认证,成为多家国内晶圆厂的合格供应商。公司还研发了高端氩气退火片,具备向国内晶圆厂供应高质量硅片的潜力。
- 新业务布局:公司设立精辰半导体子公司,进军碳化硅领域,拓展新的增长曲线。
总结
神工股份在半导体材料领域具备较强的竞争力,特别是在硅电极和大直径硅材料方面。公司通过技术突破和产品拓展,有望在国产替代趋势中获得显著增长。尽管受到原材料涨价影响,公司盈利能力有所波动,但通过降本增效和市场渗透,预计未来业绩将稳步提升。分析师维持“买入”评级,认为公司具备良好的成长性和盈利潜力,估值逐步下降,但盈利增长预期良好。投资者应关注公司业绩、行业周期、产品出口及募投项目推进等风险因素。
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