20180108-中投证券-科技行业周报_被动元件持续涨价_本周推荐新增生益科技_16页_1mb

科技行业周报（2018年1月8日）总结

核心内容

2018年1月8日发布的科技行业周报分析了TMT板块的市场表现、行业动态及重点公司投资机会。整体来看，市场指数普遍上涨，但科技行业涨幅相对落后。报告指出，被动元件持续涨价是近期硬件行业的重要变化，同时智能汽车和半导体行业也迎来重要发展契机。

主要观点

1. 被动元件涨价：MLCC等元件价格持续上涨，带动相关企业如风华高科业绩增长。建滔等覆铜板厂商也发布涨价通知，国内覆铜板龙头生益科技受益明显。
2. 智能手机产业链分化：随着渗透率提升和出货量增速放缓，投资机会集中在关键零组件创新升级，如AI芯片、3D感测和OLED等。
3. 智能汽车战略：中国计划到2020年实现智能汽车新车占比达50%，车用无线通信网络覆盖率达90%。相关公司如深天马、京东方等在OLED和面板领域表现突出。
4. 半导体行业洗牌：2017年全球半导体营收排名出现变化，三星、英特尔等公司占据主导地位。国内厂商如海思、紫光集团进入全球前十。
5. 5G技术布局：生益科技建设高频覆铜板项目，为5G时代做准备；Qorvo展示5G射频前端模块，推动行业技术升级。

关键信息

• 市场表现：沪深300指数上涨2.68%，科技行业整体表现落后，电子和通信板块涨幅分别为1.04%和1.8%。
• 行业动态：
  • 建滔发布涨价通知，推动PCB板材价格上涨。
  • 中国发布光电子器件产业发展路线图。
  • 智能汽车创新发展战略征求意见稿发布。
  • 大基金入股华虹半导体，推动国产芯片发展。
  • LG计划为苹果提供OLED屏幕，三星仍为主供应商。
• 重点推荐公司：
  • 生益科技：国内覆铜板龙头，受益于市场份额转移和产品升级。
  • 水晶光电：短期增长确定，中长期受益3D感测和新型显示业务。
  • 法拉电子：新能源电容业务重构长期价值，业绩稳定。
  • 深天马：拟注入优质资产，夯实中小尺寸高端面板行业地位。
  • 长电科技：先进封装地位确立，改善资产负债表。
  • 通富微电：战略收购AMD处理器封测资产，提升全球竞争力。
  • 环旭电子：SIP封装业务增长确定，国际级竞争力强。
  • 沪电股份：核心工厂搬迁影响消除，汽车PCB业务发展可期。
  • 科大讯飞：人工智能国家队，行业应用加速落地。
  • 中科曙光：高性能计算龙头，布局“从芯到云”全产业链。
  • 中兴通讯：通信设备龙头，深度参与5G发展。

重点公司投资要点

生益科技

• 全球第二大覆铜板企业，受益于行业涨价。
• 投资建设高频覆铜板项目，布局5G。
• 2017年1-9月营收77.3亿元，净利润同比增长61.3%。
• 预计2017-2018年净利润分别为11.5亿和14.5亿，PE分别为23倍和18倍。
• 风险提示：原材料价格上涨、下游需求疲软、环保风险。

水晶光电

• 短期增长确定，受益于手机双摄和3D感测需求。
• 2017年1-9月营收15.2亿元，净利润同比增长59.4%。
• 2017-2018年净利润预计分别为3.85亿和5.68亿，PE分别为46.4倍和32.8倍。
• 风险提示：3D技术路线风险、大客户风险、估值较高。

法拉电子

• 薄膜电容龙头，新能源汽车应用占比提高。
• 2017年1-9月营收12.6亿元，净利润同比增长8.3%。
• 2017-2018年净利润预计分别为4.46亿和5.53亿，PE分别为25.9倍和20.8倍。
• 风险提示：新能源电容技术路线风险、需求低于预期。

深天马

• 拟注入LTPS和AMOLED资产，提升行业地位。
• 2017年1-9月营收101亿元，净利润同比增长99.5%。
• 2017-2018年净利润预计分别为13.2亿和17.6亿，PE分别为23倍和18倍。
• 风险提示：面板价格波动、OLED技术良率、客户集中。

长电科技

• 合并星科金朋，构建先进封装产业链。
• 2017年1-9月营收168.6亿元，净利润同比增长26.9%。
• 2017-2018年净利润预计分别为2.3亿和3.4亿，PE分别为71倍和32倍。
• 风险提示：下游需求波动、星科金朋扭亏低于预期、估值较高。

通富微电

• 战略收购AMD处理器封测资产，提升全球竞争地位。
• 2017年1-9月营收48.5亿元，净利润同比增长0.44%。
• 2017-2018年净利润预计分别为3.0亿和3.98亿，PE分别为42.6倍和32.2倍。
• 风险提示：新厂盈利进度、客户需求波动、收购整合。

环旭电子

• 战略看好SIP封装业务，具有国际竞争力。
• 2017年1-9月营收202亿元，净利润同比增长62.3%。
• 2017-2018年净利润预计分别为12.3亿和16.0亿，PE分别为28倍和21.3倍。
• 风险提示：SIP业务拓展、下游需求疲软、客户集中。

沪电股份

• 核心工厂搬迁影响消除，汽车PCB业务增长。
• 2017年1-9月营收33.8亿元，净利润同比增长150.2%。
• 2017-2018年净利润预计分别为2.3亿和3.4亿，PE分别为41倍和27倍。
• 风险提示：5G需求、汽车板业务、原材料成本上涨。

科大讯飞

• 人工智能国家队，推动行业应用落地。
• 2017年1-9月营收33.9亿元，净利润同比下滑39.5%。
• 2017-2018年净利润预计分别为5.1亿和7.3亿，PE分别为156倍和108倍。
• 风险提示：技术路线、算法迭代、行业落地、估值偏高。

中科曙光

• 高性能计算龙头，布局“从芯到云”全产业链。
• 2017年1-9月营收37.9亿元，净利润同比增长1.53%。
• 2017-2018年净利润预计分别为3.04亿和4.2亿，PE分别为86倍和62倍。
• 风险提示：云计算、X86和AI业务、估值偏高。

中兴通讯

• 通信设备龙头，深度参与5G发展。
• 2017年1-9月营收765.8亿元，净利润同比增长36.6%。
• 2017-2018年净利润预计分别为45.1亿和51.2亿，PE分别为34倍和30倍。
• 风险提示：运营商资本开支、5G风险、智能手机竞争。

江丰电子

• 高纯溅射靶材打破垄断，进口替代空间广阔。
• 2016年营收4.43亿元，净利润同比增长130%。
• 2017-2018年净利润预计分别为7806万元和1.12亿元，PE分别为192倍和136倍。
• 风险提示：估值偏高、客户需求波动、技术风险。

深南电路

• PCB行业龙头，封装基板业务增长迅速。
• 2017年1-9月营收42.1亿元，净利润同比增长64%。
• 2017-2018年净利润预计分别为4.28亿和6.88亿，PE分别为57倍和35倍。
• 风险提示：估值偏高、需求波动、原材料成本上涨、技术风险。

风险提示

• 技术路线风险
• 需求波动风险
• 竞争加剧风险
• 并购整合风险
• 估值较高风险
• 原材料成本上涨风险
• 环保风险

投资评级

• 强烈推荐：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数涨幅20%以上。
• 推荐：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数涨幅介于10%-20%之间。
• 中性：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数变动介于±10%之间。
• 回避：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数跌幅10%以上。

行业评级

• 看好：预期未来6-12个月内，行业指数表现优于沪深300指数5%以上。
• 中性：预期未来6-12个月内，行业指数表现相对沪深300指数持平。
• 看淡：预期未来6-12个月内，行业指数表现弱于沪深300指数5%以上。

研究团队

• 李超：理学学士、管理学硕士，曾任FUJITSU株式会社（中国）通信业务部门工程师，2008年加入中投证券研究部，负责交通运输、电子、家电及人工智能领域研究。

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