20230927-中邮证券-汇成股份-688403.SH-可转债募资助力12吋DDIC封测产能提升_中长期受益DDIC本土化转移趋势_6页_438kb

汇成股份（688403）投资分析（中邮证券）

1. 公司基本情况

• 最新股价：968元
• 总股本/流通股：835/426亿股
• 市值：81亿/415亿（流通）
• 资产负债率：91%
• 第一大股东：扬州新瑞连投资合伙企业

2. 核心事件

• 公司计划发行可转债募资不超过12亿元，主要用于：
  1. 扩充12吋DDIC封测产能（新增20万片/月GoldBumping、10万片/月CP测试、1700万颗/月COG、800万颗/月COF）；
  2. 补充流动资金。
• 目标为满足OLED显示驱动芯片快速增长需求，支持本土化产能提升。

3. 行业逻辑

• 短期：面板需求回暖，DDIC封测市场触底反弹，稼动率维持高位。
• 中长期：中国大陆DDIC封装测试受益于面板产能转移（大陆占比65%），尽管当前仍处于本土化初期（2021年仅占全球5%）。
• OLED趋势：2023年OLED面板在全球占比达43.7%，中国市场技术转移加速；预计2025年全球OLEDDDIC市场规模达5610亿美元。
• 市场格局：市场集中度高，金凸块封装技术壁垒明显，主要厂商集中在台韩及大陆地区。

4. 投资建议

• 评级：首次覆盖，买入
• 盈利预测：

  年份	营收(亿)	归母净利润(亿)	PE(倍)
  2023E	1198	180	45
  2024E	1522	298	27
  2025E	1891	370	22

• 关键假设：OLED需求持续增长、产能达产、客户订单稳定。

5. 风险提示

• 下游需求不及预期；
• DDIC产业转移进度延迟；
• 竞争加剧或技术迭代风险。

6. 关键数据摘要

- **产能扩张**：12吋GoldBumping新增20万片/月，总12吋产能达52万片/月；  
- **OLED占比**：2023年上半年突破10%，预计下半年进一步提升；  
- **市场机会**：2025年全球DDIC封测市场规模达5610亿美元。

7. 公司简介

汇成股份为专业封装测试企业，核心业务聚焦DDIC领域，积极布局OLED产品线，受益于中国面板产能迁移趋势。

（注：标黄为投资建议核心，建议关注基本面、产能扩张及技术趋势匹配度）