深度报告-20250829-华安证券-汇成股份-688403.SH-安徽半导体产业巡礼系列（3）——汇成股份_深耕显示驱动封测领域_高端产能扩张蓄力成长_24页_1mb

汇成股份总结

公司概述

合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测企业，主要提供凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等服务，产品应用于LCD、OLED显示面板及终端设备，如智能手机、电视。实控人为郑瑞俊夫妇，核心团队经验丰富，从2021年首次上市以来专注于高端产能扩张。

核心业务

公司核心业务是显277示驱动芯片封测，约占营收45%，主要客户包括联咏科技、天钰科技等全球设计企业。业务扩张通过可转债项目加强OLED和车规级芯片产能，布局先进封装技术，如高密度金凸块制造和微间距技术，以适应AMOLED高速渗透。

市场机会

受益于显示产业链向中国大陆转移，全球显示驱动芯片封测市场预计2025年达56亿美元，公司本土市场份额从2020年的34%提升至2025年的77%。AMOLED渗透率将从2017年的18%增至2024年的41%，带动DDIC出货量高增长，同时车规级芯片需求增加，公司通过IATF认证和产能投资抢占市场。

财务预测

根据预测，2025-2027年公司营收将从15.0亿元增至25.0亿元，CAGR约18%-20%，净利润从2.1亿元增至3.4亿元。毛利率预计从21.8%升至25.3%，ROE从5.0%增至9.5%，估值PE从47.16倍降至33.97倍。

投资建议

首次覆盖给予“买入”评级，推荐基于公司在高端产能扩张和新业务（如存储芯片封测）布局的优势，但需警惕下游需求不及预期、客户集中度高和行业竞争风险。