深度报告-20260404-国盛证券有限责任公司-胜宏科技-300476.SZ-AI_PCB龙头再启航_国际化布局更完备_24页_2mb

胜宏科技 (300476.SZ) 总结

核心内容

胜宏科技（300476.SZ）是一家专注于人工智能及高性能计算（AIPC）领域PCB制造的龙头企业，凭借其技术优势和产能扩张，实现了业绩的快速提升。2025年，公司营收达192.9亿元，同比增长80%；归母净利润达43.1亿元，同比增长274%；毛利率达35.2%，同比增长12.5个百分点；净利率达22.4%，同比增长11.6个百分点。公司正通过产品结构优化和高端PCB产能扩张，进一步提升盈利能力。

主要观点

• 产品结构优化：公司AI与高性能计算相关收入从2024年的7.1亿元快速增长至2025年的83.4亿元，同比增长1081%。其中，HDI和MLPCB作为高附加值产品，带动公司整体毛利率和净利率显著提升。
• 高端PCB需求增长：AI技术推动PCB向高频、高速、高密度方向发展，公司已具备70层以上高多层PCB、14阶36层HDI的研发与量产能力，并在技术上领先于行业。
• 国际化布局加速：公司在中国与海外拥有五大生产基地，越南北宁和泰国大城府的产能正在逐步释放，预计2026年全面投产，进一步提升全球市场份额。
• AI硬件升级带动PCB需求：随着英伟达、谷歌、亚马逊等头部企业发布新一代AI服务器和芯片，PCB行业进入新一轮增长周期，公司作为核心供应商，将深度受益。

关键信息

业绩表现

产品结构

• HDI：2025年营收74.2亿元，同比增长388%，毛利率达43.5%，同比增长21个百分点。
• MLPCB：2025年营收83.2亿元，同比增长35%，毛利率达24.4%，同比增长9.2个百分点。
• FPC：2025年营收13.1亿元，同比增长0.3%。
• 单层及双层PCB：2025年营收10.3亿元，同比下降2%。
• 其他业务：2025年营收12.1亿元，同比增长78%。

产品技术优势

• HDI：公司是全球首批实现6阶24层HDI大规模量产的企业之一，线宽/线距可达25/25微米，采用mSAP工艺，可实现112Gbps和224Gbps的传输速率。
• 高多层PCB：公司具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，15.0mm厚板技术实现40:1的高纵横比，正在研发14.5mm超厚板技术。
• FPC：公司可制造宽度小于2毫米、线路精细至50微米的柔性电路板。

市场前景

• 全球PCB市场：预计2029年全球PCB市场销售收入将达937亿美元，2025-2029年CAGR为4.8%。
• AI及高性能计算领域：2029年市场规模将达150亿美元，2025-2029年CAGR达14.9%。
• 高多层PCB市场：预计2029年市场规模达171亿美元，2025-2029年CAGR为5.7%。
• 高阶HDI市场：预计2029年市场规模达169亿美元，2025-2029年CAGR为5.4%。

客户与合作

• 公司深度参与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等全球科技巨头的AI服务器和芯片项目，巩固了其在全球AIPC市场中的领先地位。
• 与英伟达合作，提供GPU加速卡和TPU配套板等核心产品，同时参与其新产品预研，布局未来技术。

资本开支与产能扩张

• 2026年公司及子公司计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，用于新厂房建设、设备购置及自动化产线改造。
• 海外产能加速推进，越南北宁工厂预计2026年投产，泰国大城府工厂部分已于2025年下半年投产，其余部分预计2026年下半年投产。

技术创新与智能制造

• 公司已建成新一代智慧工厂，实现交期缩短3-5天，人力成本降低约50%，产能提升约40%。
• 智能制造体系以“全流程自动化+全流程可追溯+AI算法辅助决策”为核心，显著提升生产效率与质量控制水平。

投资建议

公司作为全球AIPCPCB龙头，深度把握AI发展机遇，盈利预测如下：

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 研发不及预期