20240324-国盛证券-通信行业周报_OFC热点前瞻_光的盛宴_14页_1mb

OFC2024 光通信技术前瞻及市场分析

OFC2024 全球通信行业盛会将于3月24-28日在洛杉矶举行，突出展示光通信最新技术。

技术热点

1. 16T光模块与200G光芯片

   • 今年重点发展16T模块，新易盛将展出业界首个基于200GVCSEL的16T产品
   • 国内厂商包括中际旭创、华工科技、剑桥科技
   • 海外厂商包括博通（200GVCSEL光芯片）、美满电子（16TPAM4DSP）

2. LPO技术

   • 主要优势是降低成本和降低功耗
   • 在512Tbps及以上系统中，光模块功耗可能超过50%，LPO可显著减少功耗
   • D O'Rour分析师表示可减少33%能耗

3. 硅光与CPO技术

   • CPO方案将硅光链路直接集成到芯片上，显著降低成本，提升可靠性
   • 硅光场景应用发展中际旭创、天孚通信、新易盛、Nubis等厂商

4. 薄膜铌酸锂

   • 从研究领域迈向商业化应用
   • 潜力集中在400G/800G模块
   • 重点关注光库科技、hyperlight、铌奥光电

行业趋势

• AI驱动将释放光通信极大增长空间，主要是高性能计算等
• 清洁能源趋势下，液冷技术迎来普及应用，高效能散热需求大增
• 高速接入技术中50GPON将从2024年开始商用部署，市场增长潜力大
• 光纤网络存在"三进三退"变革，带动全光园区、全光承载新模式发展

重点主题

• 光与铜之争分析：远距离连接选择光模块，铜缆适合短距离
• 智算集群应用中的液冷技术非常重要，为英伟达GB200等产品重点配套
• 华为推动"光进铜退"变革，开启全光园区、承载网络千亿市场空间
• 三大运营商业绩持续向好，加大5G、算力网络建设投资
• 卫星通信、数据要素等领域存在渗透机会

风险提示

• AI发展不及预期
• 算力需求不及预期
• 行业竞争加剧风险