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高通（QCOM.O）FY26Q3业绩总结

核心内容

高通于2026年7月29日发布了其FY26Q3（截至2026年6月28日）业绩报告。尽管营收表现超预期，但利润受到内存芯片涨价和短缺的拖累。公司对FY26Q4的利润指引也显示出一定压力。整体来看，高通在多个业务领域实现了增长，尤其是汽车和物联网（IoT）业务，但手机业务因市场需求疲软而出现下滑。

主要观点

1. 营收表现

• FY26Q3营收：Non-GAAP营业收入为99.47亿美元，超出彭博一致预期的96.24亿美元。
• 利润承压：Non-GAAP净利润为23.56亿美元，略低于彭博预期的23.62亿美元。
• FY26Q4营收指引：预计Non-GAAP营业收入在97～105亿美元之间，低于彭博预期的99.55亿美元。

2. 非手机业务增长

• 非手机业务收入目标：公司指引非手机业务收入FY26～FY27分别同比增长24%和60%以上。
• FY29非手机业务收入：由220亿美元上调至400亿美元，其中汽车、IoT及数据中心业务目标分别为100亿、140+亿以及150+亿美元。

3. 手机业务表现

• FY26Q3手机营收：50.86亿美元，同比-20%。
• 影响因素：内存芯片短缺与涨价对全球智能手机市场造成逆风，导致安卓手机相关营收同比下滑20%。
• 苹果业务下滑：苹果收入预计从FY26Q4起加速下滑，基带供应份额可能低于预期的20%。
• 中国OEM厂商：手机收入已于FY26Q3触底，预计FY26Q4将环比双位数回升。
• 利润影响：尽管公司计划开启产品涨价，但成本上涨与产品涨价之间存在时间差，加上苹果收入下滑，预计FY26Q4毛利率承压。

4. 物联网业务发展

• FY26Q3 IoT营收：18.30亿美元，同比增长9%。
• 产品结构优化：单位产品价格提升是营收增长的主要驱动力。
• 战略布局：
  • 开启“骁龙智能眼镜启动计划”，提供完整参考设计平台。
  • 工业设计部门在研项目总额超70亿美元。
  • 与谷歌合作打造AI PC，将骁龙处理器与Gemini模型结合。
  • 完成对Modular的收购，增强AI基础设施能力。
  • 获得两个数据中心ASIC代工订单，与Meta开启CPU产品合作，预计ASIC代工、AI加速器与CPU分别于FY27Q1、FY27H2、FY28H2产生收入。

5. 汽车业务增长

• FY26Q3汽车营收：15.88亿美元，同比增长61%。
• 增长原因：产品结构优化、ASP提升、智驾&智舱产品出货量增加。
• FY26Q4指引：预计汽车营收将维持60%同比增长。
• 战略合作：与宝马达成合作协议，成为其未来十年数字座舱与智能辅助驾驶系统的主要芯片供应商。

关键信息

盈利预测与估值

• GAAP归母净利润预测：
  • FY2026E：115亿美元（同比增长107.7%）
  • FY2027E：125亿美元（同比增长8.4%）
  • FY2028E：130亿美元（同比增长4.2%）
• 现价对应PE：
  • FY2026E：14X
  • FY2027E：13X
  • FY2028E：13X
• 评级：维持“增持”评级。

风险提示

• 下游多行业需求不足，可能导致芯片出货不及预期。
• 苹果自研基带芯片进度超预期。
• 行业竞争加剧。
• 关税政策不确定性。

财务数据概览

营业收入与增长率

净利润与净利率

每股收益（EPS）

每股股息（美元）

总结

高通在FY26Q3表现出强劲的营收增长，但利润受到内存芯片短缺与涨价的拖累。公司对FY26Q4的利润指引承压，反映出市场环境的不确定性。尽管手机业务下滑，但汽车和物联网业务持续增长，显示出高通在新兴市场的布局成效显著。公司与宝马达成战略合作，进一步巩固其在汽车领域的地位。未来，高通将继续推动非手机业务的增长，并在AI基础设施领域取得突破。整体而言，高通仍具备较强的盈利能力和增长潜力，维持“增持”评级。