20260731-光大证券-_高通_QCOM.O_FY26Q3营收超预期_内存涨价_短缺拖累利润_FY26Q3业绩点评_付天姿_2页_276kb

高通（QCOM.O）FY26Q3业绩总结

核心内容概览

高通于2026年7月29日发布了其FY26Q3（截至2026年6月28日）的业绩报告，整体表现呈现营收超预期但利润承压的态势。尽管Non-GAAP营业收入达到99.47亿美元，高于彭博一致预期的96.24亿美元，但Non-GAAP净利润为23.56亿美元，略低于预期的23.62亿美元。公司对FY26Q4的营收指引为97～105亿美元，略低于彭博预期的99.55亿美元，主要受到内存芯片短缺和价格上涨的拖累。

主要观点

1. 全球智能手机业务面临挑战

• FY26Q3手机业务营收为50.86亿美元，同比下滑20%。
• 内存芯片短缺和涨价是主要拖累因素，导致全球智能手机市场在2026财年遭遇逆风。
• 高通预计FY26全年安卓手机相关营收将同比下滑20%，苹果收入从FY26Q4起将加速下滑，其基带供应份额可能低于此前预期的20%。
• 中国OEM厂商手机收入已于FY26Q3触底，预计FY26Q4将环比增长约10%。
• 尽管公司计划通过产品涨价对冲成本上升，但时间差可能导致毛利率持续承压。

2. 非手机业务收入增长显著

• 高通指引非手机业务收入在FY26和FY27分别同比增长24%和60%以上。
• FY29非手机业务收入目标由220亿美元上调至400亿美元，其中汽车、IoT及数据中心业务目标分别为100亿美元、140+亿美元和150+亿美元。

3. 物联网业务持续拓展

• FY26Q3物联网业务营收为18.30亿美元，同比增长9%。
• 产品结构优化和单位产品价格提升是主要增长动力。
• 公司在边缘网络和工业IoT方面推进“骁龙智能眼镜启动计划”，并提供完整参考设计平台。
• 工业设计部门在研项目总额超70亿美元。
• 在PC业务方面，高通将骁龙处理器与谷歌Gemini模型结合，推动AI PC发展。
• 数据中心业务方面，公司完成对Modular的收购，增强AI基础设施能力，并获得两个ASIC代工订单，与Meta开启CPU产品合作，预计相关收入将分别在FY27Q1、FY27H2和FY28H2产生。

4. 汽车业务表现亮眼

• FY26Q3汽车业务营收为15.88亿美元，同比增长61%。
• 增长因素包括产品结构优化、ASP（平均售价）提升以及智驾和智舱产品出货量增加。
• 公司指引FY26Q4汽车业务营收将保持60%的同比增长。
• 7月29日，高通与宝马达成合作协议，成为其未来十年数字座舱与智能辅助驾驶系统的主要芯片供应商。

关键信息

• 营收表现：FY26Q3营收超预期，但利润受内存短缺和涨价影响。
• 手机业务：受苹果和安卓市场影响，收入下滑，毛利率承压。
• 非手机业务：增长预期明确，尤其是汽车、IoT和数据中心领域。
• 合作与战略：与宝马达成战略合作，拓展AI基础设施市场，包括ASIC代工和CPU合作。
• 风险提示：
  • 下游多行业需求不足，可能导致芯片出货不及预期。
  • 苹果自研基带芯片进度可能超预期，影响高通市场份额。
  • 行业竞争加剧及关税政策不确定性可能对业务造成影响。

总结

高通在FY26Q3表现出营收韧性，但利润受内存芯片市场环境拖累。尽管手机业务面临挑战，但公司在非手机业务领域展现出强劲的增长潜力，特别是在汽车、IoT和数据中心业务上。通过战略合作和产品创新，高通正在积极拓展其在AI和智能汽车等新兴领域的市场份额，未来增长值得期待。