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物联网系列报告：AIoT芯片投资赛道解析

核心内容

AIoT芯片产业在智能终端爆发、产能紧张、鸿蒙系统催化、国产厂商不断突围的背景下，迎来业绩爆发，成为当前最佳投资赛道。其下游客户多元化、应用场景丰富，具备稳健增长特性，长期来看更具潜力。AIoT芯片主要分为终端智能化（MCU/SoC）和联网（通信芯片）两大方向。

主要观点

1. AIoT需求不断释放，应用加速落地

   • AIoT产业正进入快速增长阶段，预计2026年全球物联网终端连接数将达237.2亿，市场规模有望超过11000亿美元。
   • AIoT设备数量庞大，每个设备都可能成为智能终端，带动MCU和SoC需求。

2. MCU需求持续增长，性能升级推动均价提升

   • MCU是AIoT终端的核心控制芯片，随着智能化趋势，32位MCU成为主流，推动产品均价上升。
   • 国产替代进程加快，中颖电子、兆易创新等公司已在部分领域取得突破。

3. SoC成为智能终端的“大脑”

   • SoC集成了多种功能模块，如CPU、GPU、DSP、VPU等，满足音视频处理、AI运算等需求。
   • 国产SoC在智能音箱、TWS耳机等领域逐渐占据市场份额。

4. 通信芯片需求快速增长，制式升级推动出货均价提升

   • 物联网设备联网需求推动通信芯片市场增长，同时制式升级带来均价提升。
   • 国产通信芯片厂商在全球市场逐步突围。

关键信息

• 行业催化剂：AIoT终端需求旺盛、成熟制程缺芯导致涨价、鸿蒙系统推动生态构建、国产替代加速、RISC-V架构提供灵活解决方案。
• 芯片类型：MCU、SoC、通信芯片、电源管理芯片、传感器芯片、存储芯片、音视频处理芯片等。
• 市场格局：海外厂商占据主导地位，但国产厂商在多个细分领域逐步突破，如中颖电子、瑞芯微、兆易创新等。
• 技术趋势：MCU向32位升级，SoC集成更多功能模块，通信芯片制式不断演进，RISC-V架构成为解决需求碎片化的重要手段。

风险提示

• AIoT应用不及预期
• 产品升级迭代不如预期，出货均价下滑
• 中美贸易摩擦加剧，可能带来芯片企业“卡脖子”风险

投资建议

• 重点推荐：中颖电子、瑞芯微
• 其他值得关注：兆易创新、恒玄科技、杰理科技、炬芯科技、全志科技等

AIoT芯片赛道优势

1. 成长性更广阔：物联网连接数远超手机等终端，市场空间大。
2. 下游应用多元：推动芯片厂商实现更稳健增长。
3. 议价能力更强：小颗粒市场使芯片厂商具备更强的议价能力，毛利率提升。

AIoT芯片有哪些？

• 控制芯片：MCU
• 电源管理芯片：PMIC
• 传感器芯片：用于数据采集和处理
• 存储芯片：用于数据存储
• 无线连接芯片：支持物联网设备联网
• 音视频处理芯片：满足交互需求
• 信号链芯片：处理传感器信号

MCU市场概况

• 应用领域：汽车电子（33%）、工业控制及医疗（25%）、计算机（23%）、消费电子（11%）
• 市场规模：预计2025年达272亿美元，CAGR约5.6%
• 竞争格局：海外厂商主导，CR5达75.6%，国产厂商如中颖电子、兆易创新等正在突破。

SoC市场概况

• 应用场景：智能音箱、TWS耳机、VR/AR设备等
• 市场规模：预计持续增长，2024年全球智能音箱出货量将超5.5亿台
• 竞争格局：国产SoC在智能音箱市场占比已超50%，高通、恒玄等仍占主导地位

TWS耳机市场

• 智能化趋势：集成语音唤醒、主动降噪等功能，提升交互体验
• 芯片需求：TWS主控芯片约占成本15%，国产厂商如恒玄科技、炬芯科技、杰理科技等逐步崛起
• 市场占比：高通、恒玄、络达（MTK）占据66%市场份额，国产厂商加速突破

车联网与MCU

• 市场需求：汽车MCU占半导体器件数量的30%，新能源汽车推动MCU用量增加
• 国产替代：比亚迪半导体、杰发科技、芯旺微电子等逐步进入车规级MCU市场
• 技术要求：车规级MCU需满足AEC-Q100、ISO/TS 16949等标准

国产替代趋势

• 政策推动：中美贸易摩擦促使半导体供应链本土化，国内集成电路自给率有望提升至19%
• 技术突破：RISC-V架构带来灵活定制化能力，兆易创新、平头哥等已发布相关产品
• 市场表现：国产MCU在小家电、智能手表等领域已具备一定市场份额，未来有望进一步扩展

总结

AIoT芯片赛道具备广阔的成长空间和多元化的下游应用，受益于智能终端爆发、产能紧张、鸿蒙生态构建及国产替代加速。MCU和SoC是核心环节，通信芯片亦有较大增长潜力。中颖电子、瑞芯微等公司具备较强竞争力，有望在该赛道中持续受益。