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电子6月周报（6.24—6.28）总结

核心内容概述

本报告聚焦于全球半导体市场回暖与物联网支出增长两大主题，分析了当前半导体行业复苏态势及物联网芯片设计公司的投资机会。同时，对相关企业进行了财务与市场表现的评估，并提出了投资建议与风险提示。

主要观点

1. 全球半导体销售额迎来反弹

• 全球半导体市场回暖：截至2024年4月底，全球半导体销售额已连续6个月同比增长，结束了长达15个月的同比下降趋势。
• 中国半导体市场表现：中国半导体销售额自2021年12月的171.6亿美元高点后持续下降，但2024年4月销售额达141.7亿美元，同比增长23.8%，已连续6个月同比提升，占比全球市场约30.5%。
• 地区差异明显：美洲和亚太地区销售额反弹最为显著，预计2024年分别增长25.1%和17.5%，而欧洲和日本则分别增长0.5%和下降1.1%。
• 细分产品增长：集成电路预计2024年增长20.8%，2025年增长13.7%，存储芯片增长尤为突出，预计2024年增长76.8%，2025年增长25.2%。

2. 全球物联网支出持续增长

• 物联网支出预测：2023年全球物联网支出为8057亿美元，同比增长10.6%；预计2027年将达到1.2万亿美元，复合年增长率（CAGR）为10.4%。
• 行业分布：离散制造和流程制造行业预计在2023—2027年期间占据全球物联网支出的三分之一以上，专业服务、公用事业和零售行业占四分之一左右。
• 消费级AIoT市场增长：2022年全球消费级AIoT市场规模为1243亿美元，同比增长29.34%；预计2023年将达到1582亿美元。
• 无线连接市场增长：2023年全球无线连接市场规模预计达1275.8亿美元，同比增长12.2%；2027年预计达到2009.4亿美元，年复合增速为12%。

3. 物联网芯片设计公司表现良好

• 公司营收趋势：选取的物联网芯片设计公司（如晶晨股份、乐鑫科技等）整体营收呈上升趋势，2024年一季度营收同比提升。
• 存货与周转：样本公司存货规模处于相对正常状态，存货周转天数也基本处于合理健康水平。
• 投资建议：建议投资者重视物联网芯片设计相关公司，如晶晨股份和乐鑫科技，因其业绩有望好转，未来市场空间广阔。

关键信息

3.1 晶晨股份

• 全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商。
• 业务覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等领域。
• 2024Q1单季度实现营业总收入13.78亿元，同比增长33.16%；归母净利润1.28亿元，同比增长319.05%。
• 2023年营收结构中，港澳台及海外地区占比较大。

3.2 乐鑫科技

• 成立于2008年，总部位于上海，专注于Wi-Fi MCU领域。
• 通过ESP系列芯片产品占据市场领先地位，覆盖不同层级需求。
• 2024Q1实现营业总收入3.87亿元，同比增长21.71%；归母净利润0.54亿元，同比增长73.43%。
• 2024年1-5月预计归母净利润达1.18亿元，同比增长约123.51%。

投资建议

• 评级：强于大市（维持）
• 建议理由：
  • 国内外经济复苏带动下游需求增长。
  • 物联网芯片设计公司业绩或已好转，未来市场空间广阔。
  • AIGC应用场景丰富，进一步推动物联网方案产品需求。

风险提示

• 宏观经济增速不及预期：可能抑制下游芯片需求，影响行业增长。
• 消费电子复苏和IoT产品出货量低于预期：产品价格下滑、销量受阻，可能导致行业利润缩减。
• AIGC行业发展进程不及预期：国内企业起步较晚，难以与国际巨头竞争，行业发展存在不确定性。

图表目录（关键数据）

• 图表1：全球半导体销售额与我国半导体销售额已连续6个月同比增长
• 图表2：中国半导体销售规模占比全球规模有触底回升趋势
• 图表3：中国集成电路进出口情况
• 图表4：集成电路市场规模有望在2024年迎来反弹
• 图表5：全球物联网支出2027年有望达1.2万亿美元
• 图表6：2023年物联网支出细分情况
• 图表7：全球消费级AIoT解决方案市场规模
• 图表8：全球无线连接市场有望以双位数增长
• 图表9：相关物联网公司整体营收趋势向上
• 图表10：样本整体存货规模处于相对正常状态
• 图表11：样本存货周转天数基本处于合理健康水平
• 图表12：晶晨股份近年来收入及利润情况
• 图表13：晶晨股份的2023年营收结构占比
• 图表14：乐鑫科技近年来收入及利润情况
• 图表15：乐鑫科技2023年营收结构占比

作者信息

• 分析师：熊军
• 执业证书编号：S0590522040001
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