半导体行业高景气度动力分析：小周期因素，供需失衡催化涨价潮-170331_23页__1mb

半导体行业高景气度动力分析总结

核心内容

半导体行业正经历一轮由供需失衡引发的涨价潮，主要受以下因素推动：

• 行业景气度提升：2015年全球半导体市场短暂衰退后，2016年市场回暖，销售额持续增长，2017年预计增长5%-7%。市场调查机构普遍对行业前景持乐观态度。
• 设备制造商订单旺盛：全球晶圆厂设备支出连续三年增长，2017年和2018年分别达到462亿美元和498亿美元，显示中游厂商扩产意愿强烈。
• 硅片价格上涨：硅片作为上游核心原材料，价格自2016年下半年开始企稳回升，预计2017年二季度价格涨幅显著，12寸硅片需求增长远超供给。
• 存储芯片全面涨价：DRAM、NAND Flash、NOR Flash三类存储芯片均因供需失衡而涨价，尤其DRAM因三星等厂商调价和产能限制，价格大幅上涨。
• CIS芯片涨价趋势明显：双摄趋势推动CIS芯片需求激增，但因8寸硅片产能被指纹识别芯片等挤压，导致CIS芯片供不应求，价格上涨。

主要观点

• 需求驱动：智能手机、服务器、PC等下游应用创新带动CIS、存储芯片需求增长，成为行业涨价的主要推动力。
• 供给限制：硅片产能不足、存储芯片厂商产能转移及退出市场，加剧供需失衡。
• 涨价传导：硅片价格上涨传导至下游产品，形成上下游联动的涨价局面。
• 投资机会：CIS封装厂商、存储设计与封测公司、硅片生产商将直接受益于行业涨价。

关键信息

2.1 双摄趋势下CIS芯片涨价态势强

• 市场趋势：双摄像头方案成为智能手机拍照功能优化重点，CIS芯片需求大幅增长。
• 供需失衡：CIS芯片需求增长，但8寸硅片产能被指纹识别芯片挤压，导致CIS芯片供不应求。
• 涨价预期：2017年CIS芯片价格将大概率上涨，尤其是高端产品。

2.2 存储产业呈现供需新格局，三类产品齐涨价

• DRAM涨价：因智能手机和服务器需求增长，以及三星等厂商产能限制和调价，DRAM价格持续走高。
• NAND Flash涨价：手机存储和SSD需求旺盛，3D NAND产能释放有限，导致NAND Flash价格持续上涨。
• NOR Flash涨价：美光等厂商退出市场，AMOLED和物联网需求增长，NOR Flash价格涨幅显著。

2.3 硅片需求爆发，价格有望持续上扬

• 硅片价格上涨：2016年下半年起，硅片价格开始回升，12寸硅片需求增长显著，供给增速远低于需求增速。
• 12寸硅片供需失衡：大陆建厂潮加剧12寸硅片供需矛盾，价格持续上扬。
• 8寸硅片供需失衡：CIS芯片、指纹识别芯片等需求增长，但8寸硅片供给有限，导致价格上升。

2.4 总结：需求旺盛，供给乏力，上下游涨价相互助力

• 涨价机制：供需失衡导致硅片、CIS芯片、存储芯片价格持续上涨，形成上下游联动的涨价局面。
• 行业前景：行业进入景气上行周期，未来有望持续增长。

投资建议与投资标的

1）CIS芯片设计及封装厂商

• 晶方科技：国内CIS芯片封装领先企业，为豪威、格科微等提供封测服务。
• 华天科技：国内封测巨头，布局CIS芯片封装，与武汉新芯战略合作。
• 北京君正：收购豪威和思比科，有望受益于CIS芯片涨价。

2）存储芯片设计与封测公司

• 兆易创新：国内NOR Flash龙头企业，受益于市场涨价。
• 紫光国芯：布局3D NAND等新技术，形成存储全产业链布局。
• 华天科技：参与存储器封测，与武汉新芯合作。
• 深科技：完成对沛顿科技收购，进入存储器封测领域。

3）硅片生产领域

• 上海新阳：国内大硅片领域先行者，已与中芯国际、武汉新芯等签署采购协议，二期产能计划于2020年达产。

风险提示

• 行业景气度不及预期：若下游应用增长不及预期，可能影响行业整体表现。
• 公司业务发展不达预期：相关公司业绩受竞争格局、技术发展等影响，存在不达预期风险。

投资评级

• 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上。
• 中性：相对于市场基准指数收益率在-5%~+5%之间波动。
• 看淡：相对于市场基准指数收益率在-5%以下。

分析师声明

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• 投资建议不构成投资建议，客户应根据自身情况决策。

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附录

• 图表目录：包含多张图表，展示半导体行业趋势、市场结构及供需变化。
• 分析师信息：蒯剑、胡誉镜、王芳等，提供联系方式及执业证书编号。
• 联系人信息：马天翼，提供联系方式及邮箱。