电子行业：下游应用重于行业，细分市场龙头有优势-20220108-天风证券-79页_5mb

报告摘要

电子行业总结

核心内容

2022年电子行业的发展重点从传统的消费电子转向中下游应用，包括汽车电子、VRAR、军工、工业&物联网等。随着新能源智能汽车的普及，以及汽车智能化程度的提升，电子行业迎来了新的增长机会。同时，第三代半导体（如SiC和GaN）在新能源汽车、光伏、充电设备等领域展现出巨大的发展潜力。

主要观点

下游应用带动行业增长：2022年，行业机会更多来源于下游应用的复苏，而非单纯依赖上游技术。例如，新能源汽车、VRAR、军工等细分市场表现突出。
汽车电子成为增长核心：新能源汽车推动了高压连接器、高速连接器、高压线束等产品的需求增长。预计2025年中国高压连接器市场规模将达169.91亿元，全球达378亿元；高速连接器市场规模将达140.24亿元，全球达520.8亿元；高压线束市场规模将达202.28亿元，全球达450亿元。
汽车智能化趋势：随着车辆智能化程度的提升，单车传感器数量增加，同时整车架构由分布式向域集中式转变，这将显著提升高速连接器和以太网线缆的需求。
第三代半导体（SiC & GaN）：SiC在新能源汽车中广泛应用，具有高效率、高耐压、高导热率等优势，预计2022年市场规模为24亿美元，2027年将达60亿美元，2032年超过150亿美元。GaN则在提高能源效率和减少浪费方面有显著优势。
国内企业快速追赶：在SiC和GaN产业链上，国内企业如博威合金、中车时代电气、三安集成等在技术、产能和市场应用方面已取得重要进展，逐步打破国外企业的垄断。
行业风险提示：包括高估值持续消化、消费需求下降、创新延期、上市公司增加拉低估值、半导体周期属性等。

关键信息

汽车电子

高压连接器：预计2025年中国市场达169.91亿元，全球达378亿元。主要应用在新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、车外充电器等。
高速连接器：预计2025年中国市场达140.24亿元，全球达520.8亿元。主要受益于ADAS和车联网的发展。
高压线束：预计2025年中国市场达202.28亿元，全球达450亿元。要求具备高电性能、屏蔽性能、机械性能和耐久性。
传感器数量提升：车辆智能化带来传感器数量增加，如蔚来ES8搭载20余个，小鹏P7搭载30余个，北汽极狐阿尔法S华为HI版搭载34颗，Waymo第五代自动驾驶系统搭载约40个传感器。

第三代半导体

SiC应用优势：
- 能效提升：SiC器件可使电机逆变器效率提升约4%，整车续航里程增加约7%。
- 降低能量损耗：SiC可将能量损耗降低5倍，提高系统紧凑性与冷却效率。
- 促进新能源汽车发展：预计2025年中国新能源汽车SiC需求为24.2万片（8英寸）和43.1万片（6英寸），全球分别为49.5万片和90.9万片。
GaN应用优势：
- 能源效率提升：GaN技术可减少50%能源浪费，提高太阳能转换效率。
- 应用领域扩展：GaN在快充、无线充电等领域有广泛应用潜力。

国内企业进展

SiC产业链：
- 衬底：天科合达、山东天岳等可供应3~6英寸SiC衬底。
- 外延片：东莞天域、瀚天天成等具备SiC外延片生产能力。
- 器件：三安集成、中电科55所、中车时代电气等在SiC器件设计和制造方面有显著进展。
- 投资与产能：多家企业投资建设SiC生产线，如华润微、士兰微、中车时代电气等，预计未来产能将大幅增长。
GaN产业链：
- 衬底与外延：立昂微、赛微电子、三安光电等在GaN衬底和外延材料方面有布局。
- 器件：闻泰科技、士兰微等在GaN功率器件方面有显著进展。

产业链布局

SiC：产业链包括衬底、外延、器件、模块封装及应用。国内企业已逐步实现全产业链布局，部分企业已具备量产能力。
GaN：国内企业在GaN材料和器件方面也有一定进展，部分企业已开始建设GaN芯片制造产线。

政策支持

碳达峰行动方案：中国政府提出大力发展新能源，加强创新能力建设和人才培养，推动低碳零碳负碳技术装备研发取得突破性进展。

市场预测

SiC市场：预计2022年市场为24亿美元，2027年达60亿美元，2030年将占功率半导体增量增长率约50%。
GaN市场：预计2022年市场将有显著增长，全球电力能源消耗中有20%以上通过低效的功率转换以热的方式流失，GaN技术可显著减少这一浪费。

总结

电子行业在2022年呈现出由中下游应用带动增长的趋势，尤其在汽车电子、VRAR、军工、工业&物联网等领域。第三代半导体（SiC和GaN）在新能源汽车、充电设备、光伏等领域展现出巨大潜力，国内企业在这些领域已取得重要进展，有望在未来几年实现技术突破和市场扩张。行业整体面临一定的风险，但随着技术进步和政策支持，电子行业仍具有良好的发展前景。

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