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报告摘要

盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年半年度报告总结

公司概况

公司代码：688082
公司简称：盛美上海
公司全称：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
法定代表人：HUI WANG
注册地址：中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
公司网址：www.acmrcsh.com.cn
信息披露邮箱：ir@acmrcsh.com

公司专注于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案，是大陆少数具有国际竞争力的半导体设备供应商之一，产品获得国内外主流厂商的认可。

财务表现

主要会计数据（2024年1-6月）

项目	本报告期（元）	上年同期（元）	增减幅度（%）
营业收入	2,403,896,730.50	1,609,805,866.85	49.33
归属于上市公司股东的净利润	443,182,595.18	439,444,219.54	0.85
扣除非经常性损益的净利润	434,539,165.13	406,418,615.14	6.92
经营活动产生的现金流量净额	446,718,846.79	-190,197,442.17	不适用
归属于上市公司股东的净资产	6,804,979,200.16	6,458,265,703.22	5.37
总资产	11,000,299,616.44	9,753,797,716.90	12.78

主要财务指标（2024年1-6月）

项目	本报告期（元/股）	上年同期（元/股）	增减幅度（%）
基本每股收益	1.02	1.01	0.99
稀释每股收益	1.00	1.01	-0.99
扣除非经常性损益后的基本每股收益	1.00	0.94	6.38
加权平均净资产收益率	6.63%	7.64%	减少1.01个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率	6.51%	7.07%	减少0.56个百分点
研发投入占营业收入比例	16.24%	14.92%	增加1.32个百分点

财务说明

营业收入增长：2024年上半年营业收入为24.04亿元，同比增长49.33%，主要得益于中国半导体设备需求旺盛，公司核心技术和产品多元化优势，以及新市场和新客户的开拓。
经营活动现金流：同比增长显著，主要因销售回款增加及预收货款增长。
研发投入：同比增长62.56%，主要由于产品改进、新工艺开发及研发人员增加。

核心业务与产品

前道半导体工艺设备

清洗设备
- SAPS兆声波清洗设备：采用扇形发生器，实现均匀能量分布，适用于28nm及以下工艺，有效解决图形结构损伤问题。
- TEBO兆声波清洗设备：适用于28nm及以下图形晶圆清洗，通过快速压力变化控制气泡，避免内爆，提升良率。
- 高温单片SPM设备：可处理高剂量离子注入后的光刻胶去除，最高可达230°C，提升清洗效率。
- 单片槽式组合Tahoe清洗设备：集成槽式与单片模块，减少硫酸使用量，提升环保效益。
- 单片背面清洗设备：采用伯努利卡盘，实现背面清洗与刻蚀，控制零底切。
- 边缘湿法刻蚀设备：适用于3D NAND、DRAM等，有效去除边缘污染物，提升良率。
- 前道刷洗设备：支持多种清洗方式，提升生产效率。
- 全自动槽式清洗设备：适用于40nm及以上技术节点，实现高效清洗与低污染。
电镀设备
- 前道铜互连电镀设备：采用多阳极技术，实现无孔洞镀铜，提升均匀性。
- 三维堆叠电镀设备：适用于3D TSV及2.5D转接板，支持高深宽比铜电镀工艺。
- 新型化合物半导体电镀设备：适用于SiC、GaN等第三代半导体材料，提升台阶覆盖率。
立式炉管设备
- 低压化学气相沉积炉：适用于氮化硅、多晶硅、氧化硅等薄膜沉积。
- 常压氧化扩散炉：用于氧化、退火、推阱等工艺。
- 原子层沉积炉：支持硅源沉积工艺，正在开发高低介质膜ALD技术。
涂胶显影Track设备
- Ultra Lith™ Track设备：支持多种光刻工艺，包括i-line、KrF和ArF，提升涂胶和显影效率。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备
- Ultra Pmax™ PECVD设备：具有自主知识产权，提升薄膜均匀性和减少颗粒。

后道先进封装工艺设备

先进封装电镀设备：支持Pillar Bump、RDL、TSV等工艺，实现高电流密度电镀。
涂胶设备：适用于晶圆级封装，兼容多种光刻胶类型，提升生产效率。
显影设备：支持WLP工艺，具备灵活喷嘴扫描系统和精准药液控制。
湿法刻蚀设备：适用于边缘去除，减少对后续工艺的影响。
湿法去胶设备：提升WLP产能，实现高效去胶。
金属剥离设备：结合去胶与清洗，减少残留物。
无应力抛光设备：适用于铜互连和先进封装，提升平坦化效果。
TSV清洗设备：适用于3D封装，实现高效清洗与干燥。

硅材料衬底制造设备

化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备：支持湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，提升硅衬底制造良率。
Final Clean清洗设备：适用于6寸、8寸及12寸晶圆，实现高效清洗与环保。

核心技术与研发进展

核心技术列表

技术名称	技术先进性	应用领域
SAPS兆声波清洗技术	国际先进	28nm及以下工艺、3D NAND、FinFET等
TEBO兆声波清洗技术	国际领先	图形晶圆清洗、3D结构清洗
高温单片SPM清洗技术	国际领先	高剂量离子注入后的光刻胶去除
Tahoe清洗技术	国际领先	12英寸晶圆清洗、减少硫酸使用
无应力抛光技术	国际领先	铜互连、先进封装
多阳极电镀技术	国际先进	铜互连、3D结构电镀
立式炉管技术	国际同行业同等水平	薄膜沉积、氧化扩散等
涂胶显影Track技术	国际同行业同等水平	300mm晶圆制造
PECVD技术	国际同行业同等水平	薄膜沉积、干法工艺

研发投入

本期研发费用：3.90亿元，同比增长62.46%。
费用化研发投入：3.46亿元，同比增长62.56%。
资本化研发投入：0.44亿元，同比增长61.73%。
研发投入占营收比例：16.24%，较上年同期增长1.32个百分点。

研发人员情况

研发人员数量：776人，占公司总人数的46.22%。
研发人员薪酬：1.60亿元，同比增长43.96%。
平均薪酬：20.70万元，较上年同期增长19.95%。
学历构成：博士12人（1.55%）、硕士349人（44.97%）、本科348人（44.85%）。

核心竞争力分析

与国内外同行对比

项目	盛美上海	中国同行企业	国际巨头
兆声波单片清洗设备	技术先进，实现均匀能量分布与无损伤清洗	技术节点较落后，应用领域较窄	采用化学液体清洗与氮气雾化水物理清洗
技术节点及应用领域	覆盖28nm及以下工艺，适用于FinFET、3D NAND等	应用较局限	技术成熟，应用广泛

研发成果

截至2024年6月30日，公司及控股子公司共拥有463项已授权专利，其中发明专利461项。
本期新增：发明专利144项，获得27项，累计申请1304项，获得461项。

总结

盛美上海在2024年上半年实现了营业收入的显著增长，核心业务涵盖前道与后道半导体制造设备，技术覆盖清洗、电镀、炉管、涂胶显影、PECVD等关键环节。公司凭借自主研发的核心技术，如SAPS、TEBO、高温SPM、无应力抛光、多阳极电镀等，已达到国际先进水平，尤其在3D封装和化合物半导体领域具有明显优势。同时，公司研发投入持续增长，研发人员数量和薪酬均显著提升，技术积累和创新能力突出，为公司持续发展提供了强大支撑。

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