国家集成电路产业基金一期投资解析_20页_1mb

半导体行业与国家集成电路产业基金一期投资总结

核心内容

国家集成电路产业基金（简称“大基金”）是为推动我国集成电路产业发展而设立的重要基金，其设立背景是为应对芯片自主化需求，提升国内半导体产业竞争力。基金设立于2014年9月，由国开金融、华芯投资等机构共同发起，首期总规模达到1,387.2亿元，超募15.6%。大基金一期投资领域广泛，以集成电路制造为主，占总投资的67%，其次是设计（17%）、封测（10%）、装备材料类（6%）。

主要观点

1. 大基金投资布局：

   • 制造：中芯国际、华虹宏力等是大基金重点支持的制造企业，推动先进制程技术的突破，如28nm、14nm工艺。
   • 设计：大基金对设计领域持续关注，支持包括紫光集团、兆易创新、汇顶科技等企业在数模混合、AI芯片、物联网等方向的发展。
   • 封测：大基金推动封测企业并购，如长电科技收购星科金朋，通富微电收购AMD工厂，提升中高端封装占比。
   • 设备与材料：在设备方面，大基金支持中微半导体、长川科技、沈阳拓荆、北方华创等企业，实现关键设备国产化；在材料领域，支持江苏鑫华、安集微电子、新昇半导体等，推动半导体材料的突破。

2. 阶段成果：

   • 大基金一期推动了我国集成电路产业的快速发展，2015年销售额达3610亿元，超额完成目标。
   • 晶圆制造方面，中芯国际和华虹宏力在28nm、14nm等先进工艺上取得进展。
   • 特色工艺如MEMS、3D NAND等取得突破，填补了国内空白。
   • 封测领域中高端封装占比提升至30%以上，封测企业通过并购实现规模扩张。
   • 设备材料方面，部分企业实现了国产替代，进入国际供应链体系。

3. 投资模式：

   • 大基金一期主要采取公开股权投资（30.3%）、非公开股权投资（47%）、协助并购（10.6%）和投资子基金（12.1%）等方式。
   • 投资项目累计约70个，其中公开项目23个，非公开项目29个。

4. 投资建议：

   • 关注国产替代背景下的行业龙头，如兆易创新、汇顶科技、北方华创、华天科技等。
   • 关注下游市场需求旺盛带来的投资机会，如韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技等。

关键信息

• 大基金一期投资规模：1,047.14亿元，占总承诺投资的100%。
• 投资领域占比：制造（47.8%）、设计（19.7%）、封测（11%）、设备（1.2%）、材料（1.4%）、产业生态（19%）。
• 主要投资企业：
  • 制造：中芯国际、华虹宏力、三安光电、士兰微等。
  • 设计：兆易创新、汇顶科技、紫光集团、国科微等。
  • 封测：长电科技、通富微电、华天科技等。
  • 设备：中微半导体、长川科技、沈阳拓荆、北方华创等。
  • 材料：江苏鑫华、新昇半导体、安集微电子、雅克科技等。
• 投资成果：
  • 二级市场投资部分企业取得显著收益，如长川科技（+279.41%）、北方华创（+250.13%）、国科微（+130.82%）等。
  • 部分项目出现亏损，如长电科技（-35%）、晶方科技（-47%）等。
• 未来展望：
  • 大基金一期已完成投资，二期将重点转向设计领域，如内存、SiC/GaN等化合物半导体及围绕IoT/5G/AI等的IC设计。
  • 国内半导体产业将继续向“核芯”突破，实现从下游市场到核心技术的跨越。

风险提示

• 大基金二期投资不及预期。
• 下游需求景气度下行。
• 行业竞争加剧。

附表与图表

图1：2014年9月大基金发起人
图2：2014年12月参与大基金增资扩股的机构
图3：国家集成电路产业投资基金时间计划
图4：国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图5：中国集成电路历年销售额
图6：中芯国际历年产能
图7：中国境内12英寸晶圆厂工艺节点分布
图8：华虹宏力产能
图9：华虹宏力业务布局
图10：世界先进封装产业格局

分析师信息

• 许兴军：分析师，SAC执证号：S0260514050002，联系方式：021-60750532，邮箱：xuxingjun@gf.com.cn
• 王璐：分析师，SAC执证号：S0260517080012，联系方式：021-60750632，邮箱：wanglu@gf.com.cn
• 余高：分析师，SAC执证号：S0260517090001，SFC CE No. BNX006，联系方式：021-60750632，邮箱：yugao@gf.com.cn

注意：许兴军、王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。