2019-10-28_广发证券_半导体-国家集成电路产业基金二期成立_回顾大基金一期投资方向_22页_1mb

报告摘要

半导体行业总结

核心内容

国家集成电路产业基金二期于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿元，标志着中国半导体产业将进入新一轮资金扶持阶段。大基金一期自2014年设立以来，通过广泛的股权投资、协助并购和投资子基金等方式，累计有效投资项目约70个，投资总额达1106.09亿元，重点支持集成电路制造领域，覆盖设计、封测、设备、材料等多个环节。

主要观点

大基金一期投资方向：以IC制造为主，占比67%；设计占17%；封测占10%；装备材料类占6%。
投资模式：大基金一期主要采用公开股权投资、非公开股权投资、协助并购及投资相关子基金的方式，其中非公开股权投资占比最高。
阶段成果：大基金一期有效促进了中国集成电路产业的发展，2015年销售额达3610亿元，超过原定目标；晶圆制造、特色工艺、封装测试及设备材料领域均取得显著进展。
大基金二期方向：预计IC设计的比重将提高，重点投资内存、SiC/GaN等化合物半导体，以及围绕IoT、5G、AI、智能汽车等领域的IC设计项目。

关键信息

投资布局

晶圆制造：中芯国际、华虹宏力是重点投资对象，推动28nm、14nm等先进工艺发展。
特色工艺：大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等。
晶圆封装：国内中高端先进封装占比超过30%，长电科技、通富微电等企业在大基金支持下实现并购和扩张。
设备材料：在关键设备和材料领域取得突破，如中微公司、北方华创、长川科技等。

投资建议

关注国产替代背景下的产业链龙头：包括兆易创新、圣邦股份、中微公司、北方华创、华天科技、长电科技、长川科技等。
关注下游市场需求旺盛的芯片领域：包括韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技、卓胜微、澜起科技等。

风险提示

大基金二期投资不及预期。
下游市场需求下行。
行业竞争加剧。

投资项目明细

设计领域

汇顶科技：大基金投资28.3亿元，持股6.65%，主营人机交互和生物识别解决方案。
景嘉微：大基金投资11.7亿元，持股15%，主营GPU和小型雷达系统。
国科微：大基金投资4亿元，持股21.05%，主营广播电视和智能监控系列芯片。
兆易创新：大基金投资14.5亿元，持股11.0%，主营NOR Flash、NAND Flash、MCU。
北斗星通：大基金投资15亿元，持股11.60%，主营卫星导航、惯性导航芯片。

制造领域

中芯国际：大基金投资27亿元，持股11.54%，推动晶圆代工发展。
三安光电：大基金投资48.39亿元，持股11.30%，主营ED芯片、化合物半导体、光通信芯片。
华虹宏力：大基金投资26亿元，持股18.94%，推动28nm、14nm工艺代工。
中芯北方：大基金持股32%，推动28nm、40nm、65nm晶圆代工。
中芯南方：大基金持股27.04%，推动14nm晶圆代工。

封测领域

长电科技：大基金投资19.91亿元，持股19%，推动中高端封装技术发展。
通富微电：大基金投资16.09亿元，持股15.70%，推动并购AMD工厂。
华天科技：大基金投资5亿元，持股27.23%，推动封装技术发展。
晶方科技：大基金投资6.8亿元，持股9.32%，主营图像传感器封装。

设备领域

中微公司：大基金投资4.8亿元，持股7.14%，主营反应离子刻蚀机、电介质刻蚀机等。
北方华创：大基金投资6亿元，持股34.36%，推动半导体设备研发。
长川科技：大基金投资0.57亿元，持股571.52万股，主营测试机、自动分选机。
武汉精测电子：大基金投资1亿元，持股10.0%，主营膜厚设备、OCD设备等。

材料领域

江苏鑫华半导体材料科技有限公司：大基金投资5亿元，持股49.02%，主营电子级多晶硅。
上海新昇半导体科技有限公司：大基金投资3.09亿元，持股35.4%，主营电子级多晶硅。
安集微电子科技（上海）有限公司：大基金投资0.05亿元，持股21.0%，主营化学机械抛光液、清洗液等。
江苏雅克科技股份有限公司：大基金投资5.5亿元，持股5.73%，主营电子特气、CVD/ALD用前驱体。

投资成效

二级市场收益：部分项目收益显著，如北方华创（+271%）、景嘉微（+168%）、兆易创新（+119%）、汇顶科技（+111%）等。
部分项目亏损：如晶方科技（-31%）、三安光电（-27%）等。

协助并购案例

封测领域：长电科技收购星科金朋，提升全球市场份额。
设计领域：纳思达收购Static Control Components, Inc.，万盛股份收购硅谷数模，增强设计能力。
制造领域：通富微电收购AMD两座工厂，提升全球竞争力。
材料领域：江苏雅克收购UP chemical，掌握高端材料技术。

结论

国家集成电路产业基金一期通过广泛的投资和并购，有效推动了中国半导体产业的发展，特别是在制造、设计、封测、设备和材料等领域取得了显著进展。大基金二期的成立将进一步加大资金支持，助力中国半导体产业实现从下游市场到“核芯”的突破。投资者应关注大基金二期资金投向及相关优质企业，把握国产替代和下游市场需求增长的机遇。

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