20231018-国金证券-数据中心产品全覆盖_充分受益AIGC浪潮_29页_3mb

超威半导体（AMD）深度研究报告总结

1 公司概况与竞争优势

• 市场地位：全球主要CPU/GPU厂商之一，与英特尔（CPU）和英伟达（GPU）竞争，2022年服务器CPU市占率达19.8%（Counterpoint）。
• 业务构成：产品线包括数据中心（EPYC CPU、Instinct GPU）、客户端业务（PCCPU、APU）、游戏业务和嵌入式业务（收购赛灵思后覆盖汽车、AI推理等领域）。
• 财务表现：2023年上半年营收1071亿美元，同比下滑1387%，净利润亏损112亿美元。预计2025年营收达33398亿美元，同比增幅253%。

2 技术路线与战略创新

硬件技术

• Chiplet技术应用：2017年推出行业首个采用chiplet技术的EPYC CPU，通过小芯片封装降低成本，第一代EPYC成本较传统方案降低41%。
• 产品性能：2023年发布MI300系列GPU（3D堆叠架构），FP16算力达3000TFLOPS，显著优于英伟达H100。
• CPU迭代：第四代EPYC采用5纳米+6纳米混合制程，Zen4架构IPC提升14%，单颗CPU性价比领先英特尔。

软件生态

• ROCm生态系统：兼容CUDA生态，通过二进制翻译实现与CUDA框架的兼容性，减少效率损失。
• 生态发展：与PyTorch、HuggingFace合作，开发自有AI框架，目标是长期构建开源生态。

数据中心布局

• CPU优势：定制化小芯片+先进封装技术降低硬件成本，推动市占率从2021年11.7%提升至2022年的19.8%。
• GPU前景：MI300单卡性能逼近高端型号，叠加云厂商供应安全需求，有望在AIGC浪潮中快速渗透。
• DPU布局：收购Pensando，实现CPU/GPU/DPU全栈硬件方案，支持云数据中心的网络处理加速。

端侧市场

• PC复苏潜力：全球PC出货量预计2024年增长37%，公司APU芯片兼具高性能与低能耗，符合AIPC趋势。
• 游戏业务增长：2023年初游戏业务营收下滑54%，但2023年中已显示增长复苏迹象。
• 专业领域：嵌入式业务2023年上半年同比增长2971%，受益于FPGA技术在边缘侧AI推理的低时延优势。

3 财务预测与投资评级

• 营收预测：2023–2025年营收分别为21523亿、27678亿、33398亿美元，同比增长率分别为-88%、286%、206%。
• 盈利预测：净利润将从-112亿美元迅速回升，2023–2025年净利润预期为123亿、795亿、1422亿美元。
• 估值：参考可比公司（英伟达、博通）PS估值，给予2024年8倍PS，目标价13705美元，首次覆盖“买入”评级。

4 风险提示

• 客户端产品导入速度不及预期。
• MI300产能能否按计划交付。
• AI生态与软件优化进度风险。
• 市场竞争加剧风险（尤其CPU端价格战）。
• 商誉减值与存货积压风险（尤其是赛灵思收购后）。