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一周解一惑系列：AI驱动PCB设备需求提升

核心内容

PCB（印刷电路板）作为电子信息产业的基础载体，其技术发展正受到AI、高速计算及新能源等应用的深刻影响。行业整体呈现高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势，推动PCB向多层板、HDI板、IC载板等高端产品演进。随着技术升级和市场需求变化，PCB生产设备和耗材企业迎来发展机遇。

主要观点

• AI推动PCB结构升级：AI芯片架构迭代促使PCB向高阶、高多层、高密度方向发展，显著提升生产工艺复杂度。
• 设备需求增长：高精度、高效率设备在曝光、钻孔、电镀、压合等环节需求激增，带动相关设备企业价值提升。
• 市场前景广阔：Prismark预测，2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率达5.2%，预计2029年全球PCB市场将达946.61亿美元。
• 细分产品结构变化：多层板、HDI板、封装基板等技术含量高的产品占比持续上升，成为行业增长的新引擎。
• 设备技术升级需求：AI对PCB的高密度、高性能需求推动设备向更高精度、更高效率、更智能化方向发展。

关键信息

产品分类与应用

市场增长预测

• 2022年全球PCB总产值为817.40亿美元。
• 2023年全球PCB产值为695.17亿美元，同比下降15%。
• 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。
• 2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率达5.2%，预计2029年全球PCB市场将达到946.61亿美元。
• HDI板预计2029年市场将达到170.37亿美元，复合年增长率6.4%。

生产工艺与设备价值

• 前工序（基材准备）：包括基材裁剪、钻孔、孔金属化，其中钻孔设备价值占比最高，达20.2%。
• 内/外层工序（线路制作）：包括涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻、压合等，曝光设备占比13.5%，检测设备占比11.9%。
• 后工序（成品加工）：包括表面处理、成型、终检、包装等。
• 高精度设备需求提升：激光钻孔、高精度压合、激光直写光刻等设备成为AI时代的核心需求。

主要标的

• 大族数控：全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，2025H1营收23.82亿元，同比增长52.26%，归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。公司产品覆盖钻孔、曝光、压合、检测等环节，全球市占率6.5%。
• 芯碁微装：国内直写光刻设备（LDI）领域领军企业，2025H1营收6.54亿元，同比增长45.59%，归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%。公司产品包括LDI设备、激光钻孔设备等，技术精度可达5-10微米。
• 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，2025H1营收9.04亿元，同比增长26.90%，归母净利润1.60亿元，同比增长79.78%。公司产品包括钻针、研磨抛光材料、功能性膜材料等，2025H1微钻销量占比28.09%。
• 东威科技：全球领先的高端精密电镀设备制造商，2025H1营收4.43亿元，同比增长13.07%，归母净利润0.43亿元，同比下降23.66%。公司电镀设备订单增长超100%。
• 凯格精机：全球锡膏印刷设备龙头，2025H1营收4.54亿元，同比增长26.22%，归母净利润0.67亿元，同比增长144.18%。公司核心产品为锡膏印刷设备，全球市占率超40%。

风险提示

1. 行业竞争加剧：PCB设备布局公司众多，竞争激烈，企业需通过技术创新保持竞争力。
2. 下游需求不及预期：若AI、新能源等下游需求不及预期，将影响相关企业订单。
3. 原材料与零部件价格波动：PCB设备生产依赖多种零部件和原材料，价格波动或供货中断将带来交付风险。

投资建议

建议关注PCB设备相关标的：大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技、凯格精机等，这些企业在AI推动的PCB技术升级中具备显著优势。