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国泰海通 | 机械：AI PCB加速迭代，设备升级打开成长空间——PCB设备深度报告

核心内容

本报告聚焦AI技术驱动下PCB行业设备升级带来的成长机遇。随着AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块需求的快速增长，高端PCB市场迎来产能扩张热潮。这一趋势推动了高多层、高阶HDI及mSAP等先进PCB工艺的普及，从而带动相关生产设备的更新换代和需求增长。

主要观点

1. AI需求推动PCB产能扩张

• AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块等应用对高性能PCB的需求显著增加。
• 高多层、高阶HDI及mSAP等高端PCB产品成为主流，推动产能集中扩张。
• 头部PCB厂商的扩产项目主要集中在2026—2028年，设备订单将率先受益。

2. 工艺升级提升设备价值

• PCB层数、互连密度和材料等级不断提升，带来工艺复杂度的增加。
• 钻孔、激光加工、高解析LDI、精密电镀及检测等关键环节的设备需求随之增长。
• 设备配置数量增加，性能要求提高，单机价值量同步上升，形成量价齐升的格局。

3. 国产替代与平台化扩张趋势明显

• 国内设备厂商正从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装等高端领域延伸。
• 头部设备企业凭借客户认证、技术积累和多元化产品矩阵，在高端PCB设备市场中占据优势。
• 在海外产能建设中，国产设备有望进一步提升市场份额。

关键信息

• 行业趋势：AI技术推动PCB行业向高多层、高阶HDI及mSAP等方向发展。
• 设备需求：机械及激光钻孔、高解析LDI、精密电镀和检测设备需求上升。
• 国产替代：国内设备厂商正在加速向高端制造领域拓展。
• 成长空间：设备龙头及高弹性细分环节将受益于PCB行业产能扩张和技术迭代。
• 时间节点：头部PCB厂商扩产项目主要于2026—2028年落地，设备订单有望迎来增长。

投资建议

• 关注具备技术积累和客户资源的PCB设备龙头企业。
• 聚焦高弹性细分领域，如激光钻孔、高解析LDI、精密电镀等设备。
• 预计随着AI与通信技术的持续发展，PCB设备市场将进入新一轮景气周期。

风险提示

• AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期。
• PCB厂商资本开支不及预期。
• 新产品验证及产业化进度不及预期。
• 技术迭代风险。
• 市场竞争加剧风险。
• 客户集中及回款风险。
• 产能扩张及存货风险。

报告信息

• 报告名称：AIPCB加速迭代，设备升级打开成长空间
• 报告日期：2026年8月27日
• 报告作者：
  • 肖群稀（分析师），登记编号：S0880522120001
  • 刘绮雯（分析师），登记编号：S0880525040096
• 报告来源：国泰海通证券研究所

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