20260505-华鑫证券-ASMPT-00522.HK-公司动态研究报告_国产算力与存储厂商扩产加速_先进封装设备厂商显著受益_6页_576kb

国产算力与存储厂商扩产加速，先进封装设备厂商显著受益总结

核心内容

随着人工智能向AGI演进以及外部技术管制常态化，国产算力市场迎来爆发式增长。华为昇腾通过950PR与950DT双芯互补，推出Atlas950SuperPoD万卡超节点，其性能远超业界主要产品，并打破头部大模型优先适配英伟达的惯例。根据IDC数据，2025年中国AI加速卡总出货量约400万张，同比增长65%，其中国产厂商合计出货约165万张，市场份额达41.3%，华为昇腾出货量达81.2万张。预计2026年国产算力出货量将进一步提升。

与此同时，海外存储巨头SK海力士与三星电子也在加速扩产。SK海力士追加投资21.6万亿韩元，将龙仁半导体集群首座晶圆厂总投资提升至31万亿韩元，并提前无尘室投产时间至2027年2月。三星电子则计划投入110万亿韩元支持HBM4及相关技术演进，并积极引入1c DRAM工艺，推进混合键合技术的商业化量产。

在先进封装设备领域，ASMPT（0522.HK）作为全球领先的半导体制造设备供应商，凭借其在热压键合（TCB）和混合键合（HB）等技术上的领先地位，显著受益于全球存储与算力市场的扩产趋势。ASMPT的TCB设备已被SK海力士用于HBM4量产，且在HBM3E生产中获得超过30台的订单。公司还推出了LithoBolt™设备，支持芯片到晶圆（D2W）的混合键合需求，并已获得客户验收。

主要观点

• 国产算力崛起：华为昇腾等国产算力厂商在AI加速卡市场表现强劲，市场份额持续提升。
• 海外存储扩产：SK海力士与三星电子正加快产能建设，重点布局1c DRAM、HBM3E/HBM4及混合键合技术。
• 先进封装技术升级：HBM堆叠层数向更高演进，传统倒装回流焊工艺面临瓶颈，混合键合技术成为关键。
• ASMPT技术优势：ASMPT在TCB与HB设备领域占据技术领先地位，获得头部存储厂商订单，受益于国产算力与海外存储扩产趋势。
• 盈利预期乐观：公司2026-2028年收入预测分别为153.84亿、177.20亿、200.46亿元，归母净利润分别为1,374亿、1,860亿、2,277亿元，EPS分别为3.64港元、4.93港元、6.03港元，当前股价对应PE分别为45.35倍、33.51倍、27.37倍。

关键信息

市场表现

• 当前股价：165.10港元
• 总市值：689.8亿港元
• 流通股本：417.8百万股
• 日均成交额：236.9百万港元
• 52周价格范围：51.4-173.5港元

盈利预测

财务指标

现金流量

投资建议

• 投资评级：买入（维持）
• 理由：ASMPT在先进封装技术领域占据领先地位，受益于国产算力自主化及海外存储扩产趋势，具备显著的市场增长潜力。

风险提示

• 地缘政治博弈与关税政策带来的不确定性
• 先进封装技术路线迭代风险
• 市场竞争加剧风险

研究团队

• 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体、PCB行业。
• 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，专注于光通信、存储等领域研究。
• 石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。