20260801-光大证券-ASMPT-00522.HK-_ASMPT_0522.HK_订单与营收双双超预期_先进封装与主流业务全面爆发_2026年二季度业_2页_270kb

ASMPT（0522.HK）2026年二季度业绩总结

核心内容

ASMPT（0522.HK）于2026年7月29日发布了2026年第二季度及上半年的业绩报告，整体表现超出市场预期，订单与营收均实现显著增长。公司持续经营业务口径下，26Q2营收达6.30亿美元（约49.4亿港元），同比增长52.1%，环比增长24.4%，超出此前指引上限。新增订单为9.04亿美元，同比增长97.6%，环比增长24.8%，订单对付运比率达到1.43，为2021年上半年以来最高水平。

主要观点

• 业绩超预期：2026年第二季度营收和订单均超过市场预期，反映公司业务强劲增长。
• 双业务驱动增长：半导体解决方案（SEMI）与SMT业务共同推动业绩提升，其中SEMI业务表现尤为突出。
• 盈利能力提升：经调整毛利率达到42.5%，环比提升302bps，同比提升284bps，显示出公司盈利能力的增强。
• 净利润大幅增长：经调整净利润为6.38亿港元，同比增长253.9%，环比增长90.2%，盈利弹性增强。
• 战略调整与资产处置：公司于2026年6月3日完成ASMPT NEXX, Inc.的出售，进一步优化资产结构。

关键信息

2026Q2业务表现

• 整体营收：6.30亿美元（约49.4亿港元），同比增长52.1%，环比增长24.4%。
• 新增订单：9.04亿美元，同比增长97.6%，环比增长24.8%。
• 订单对付运比：1.43，创2021年上半年以来新高。

SEMI业务

• 营收：3.69亿美元，同比增长56.1%，环比增长34.9%。
• 新增订单：4.28亿美元，同比增长125.9%，环比增长39.0%。
• 毛利率：46.5%，环比提升10bps，同比增长150bps。
• 增长驱动：引线键合机、固晶机及光子解决方案出货带动。

SMT业务

• 营收：2.61亿美元，同比增长46.9%，环比增长12.1%。
• 新增订单：4.75亿美元，创历史新高，同比增长77.6%，环比增长14.3%。
• 毛利率：36.8%，环比提升551bps，同比增长429bps。
• 增长驱动：AI服务器需求强劲，推动产品组合优化与销量提升。

2026Q3业绩指引

• 营收预期：6.3~6.9亿美元，中位数对应环比增长4.8%，同比增长46.3%。
• 新增订单预期：环比高个位数增长，主要由TCB及CPO需求带动。
• SMT业务订单：因Q2高基数，预计环比持平或下降，但同比增长仍显著。
• 毛利率预期：集团整体毛利率预计维持在40%左右，SEMI业务因高毛利产品组合继续受益，SMT业务毛利率预计维持在35%左右。

需求与展望

• AI普及带动需求：AI服务器需求持续增长，推动公司先进封装（AP）与主流解决方案业务发展。
• 下游需求复苏：传统主流业务下游需求有望延续复苏态势。
• 订单转化周期延长：受供应链紧张及AP产品制造周期较长影响，订单到收入转化时间预计延长至6-9个月。

风险提示

• 全球宏观经济波动
• 半导体周期变化
• 地缘政治及出口管制政策调整
• 技术进度不及预期
• 行业竞争加剧

总结

ASMPT在2026年第二季度展现出强劲的增长势头，订单与营收均超预期。SEMI与SMT业务双轮驱动，盈利能力显著提升。公司对2026年第三季度的业绩持乐观预期，但需关注订单转化周期延长及外部风险因素。整体来看，ASMPT在AI普及和先进封装需求增长的背景下，有望持续受益，实现业绩稳步提升。