德勤：2020亚太四大半导体市场的崛起-2020.8-31页_2mb

亚太半导体市场总结

核心内容

亚太地区是全球最大的半导体市场，占全球销量的60%，其中中国大陆市场占比超过30%。该地区包括中国大陆、日本、韩国和中国台湾，这四大市场在半导体行业占据全球前六大国家/地区的四席。它们在半导体价值链中各具优势，涵盖从原材料、设备、设计到制造、封装测试等多个环节。

主要观点

• 市场格局：亚太地区已成为全球半导体行业的重要引擎，尤其在制造、设计和封装测试领域表现突出。
• 行业复苏：尽管新冠疫情和中美贸易争端对行业造成冲击，但长期来看，半导体市场仍具备增长潜力，尤其在逻辑集成电路、模拟集成电路和5G相关领域。
• 多极市场：四大市场在半导体产业中形成多极格局，各具特色和优势，未来仍将保持增长势头。
• 弹性应对：面对供应链中断和不确定性，企业需提高供应链弹性，建立替代来源、透明度和安全储备。
• 降低依赖：中美科技博弈促使中国大陆加快半导体自立进程，推动进口替代策略，同时加大研发投入以缩小与全球领先企业的差距。
• 人才与技术挑战：中国大陆在半导体领域面临人才短缺和技术瓶颈，需加强教育投入和人才培养，以支持长期发展。

关键信息

四大市场现状

价值链分布

• 材料与设备：主要由美国、日本和荷兰主导，中国大陆在设备领域有北方华创和中微公司。
• EDA和IP：由楷登电子、新思科技等国际巨头主导，中国大陆缺乏核心IP，但RISC-V等开源架构正在被广泛采用。
• 设计与制造：中国大陆在制造领域取得进展，能够生产14纳米芯片，但在5纳米工艺方面仍有差距。
• OSAT：中国台湾占据全球OSAT市场的重要份额，中国大陆正在迅速发展，已进入前六大OSAT企业行列。

行业趋势与挑战

• 资本支出：半导体行业资本支出持续增长，尽管增速放缓，但代工厂和制造企业仍是主要增长动力。
• 并购活动：中国大陆在过去五年中成为全球半导体行业并购最活跃的市场，而日本在2016年收购ARM成为最大交易。
• 疫情冲击：疫情对供应链造成影响，尤其对小型企业和OSAT领域，但中国大陆晶圆厂已基本恢复生产。
• 5G与消费市场：5G基础设施建设及智能手机市场推动半导体消费，中国大陆已成为全球5G智能手机的主要生产地。
• 技术差距：中国大陆在高端半导体设备、EDA和IP等领域仍存在技术短板，需加大投入和研发力度。

未来展望

• 技术突破：中国大陆在集成电路设计和制造方面持续进步，如国产X86处理器、基于RISC-V的处理器和AI推理芯片。
• 供应链多元化：为应对中美科技博弈和疫情风险，企业开始考虑供应链多元化，部分制造企业考虑迁往东南亚。
• 投资与政策支持：中国大陆通过“大基金”等政策手段加大半导体行业投资，但短期内难以弥补技术差距。
• 人才短缺：中国大陆需增加40万人才以实现2030年的目标，目前高校培养能力有限，且芯片相关岗位薪资仍低于互联网行业。

结论

亚太地区半导体市场正经历深刻变革，四大市场在推动全球半导体行业发展方面发挥着关键作用。尽管面临疫情、贸易摩擦和供应链挑战，行业整体仍具备较强的恢复能力和增长潜力。未来，中国大陆将在降低对外依赖、加大研发投入、推动人才储备方面持续发力，以缩小与全球领先企业的差距。同时，企业需提高供应链弹性，实现多元化布局，以应对未来的不确定性。